台积电计划明后两年新投产两座芯片封装工厂 采

【科技新闻专刊】在半导体领域掀起波澜的台积电，近期再次凭借其领先的芯片技术引起全球瞩目。除了持续引领芯片代工行业的技术高峰，获得如苹果、AMD等众多知名企业的信赖与大量订单外，台积电还在不断巩固其在芯片封装领域的地位。

众所周知，芯片封装是芯片制造过程中的重要环节，直接关系到芯片的性能和使用寿命。而台积电深谙此道，不仅拥有多座先进的芯片封装工厂，更在持续研发新的封装技术。近日，据外媒报道，台积电正计划在未来两年内新投产两座采用先进封装技术的芯片封装工厂。届时，其先进的芯片封测工厂数量将由目前的四座增至六座。

值得一提的是，这两座全新的芯片封装工厂将采用台积电研发的3D Fabric封装技术。这一技术在台积电2020年度的全球技术论坛和开放创新平台生态系统论坛上首次亮相，立即引起了业界的广泛关注。该技术将大大提升芯片的集成度和性能表现，对于推动半导体行业的发展具有重要意义。

台积电的每一次技术突破和创新都牵动着全球科技行业的心弦。未来，随着这两座新工厂的投产和先进封装技术的应用，台积电在芯片封装领域的地位将更加稳固，也将为全球科技产业的发展注入新的动力。让我们共同期待这一天的到来，见证台积电创造更多的科技奇迹。