联发科本月发布第二款Sub 6GHz 5G基带：毫米波产品

联发科在4G时代的步伐稍显滞后，但他们早早投入5G研发，力图迎头赶上。如今，他们已经带来了M70基带和革命性的5G集成SoC——天玑1000（MT6889）。这款芯片展现了联发科在5G技术领域的决心与实力。

据消息，联发科将在圣诞节前夕发布旗下第二款5G基带，继续覆盖Sub 6GHz频段，主要面向亚洲尤其是庞大的中国市场。对于技术要求更高的mmWave毫米波产品，有爆料指出联发科正计划明年下半年推出。

毫米波是西方5G的主要承载频段，其高频、干扰少的特点能够满足5G大带宽、低延迟的天然要求。虽然我国的5G网络在中前期部署中以Sub 6GHz为主，但后期可能会转向毫米波，以应对不断增长的数据需求和更高的性能标准。

以天玑1000为例，这款全球首款支持双载波聚合的5G单芯片，可以聚合两个100MHz载波，从而获得200MHz的带宽。这使得它成为全球速度最快的5G芯片，在6GHz以下波段下行速度最高可达4.7Gbps，上行速度最高可达2.5Gbps。据悉，这一创新使得5G信号覆盖能力提升了30%，为用户带来更为流畅的网络体验。

值得一提的是，天玑1000的M70基带不仅支持NSA/SA双模，还领先支持5G+5G双卡双待。无论您身处何种5G网络环境下，都可以体验不同的5G网络组合，如NSA+SA、SA+SA的任意组合。它也支持4G+5G双卡双待，为用户带来更为丰富的使用选择。这款芯片无疑将推动5G技术的发展，为用户带来更为出色的网络体验。