产业链人士：联华电子力积电将再次提高芯片代

近日，据国外媒体报道，芯片代工商面临着严重的产能紧张问题。这一问题在汽车芯片和智能手机处理器供应中尤为突出，给各大芯片代工商带来了巨大压力。早在去年下半年，类似的消息就已经传开，而目前的情况仍然不容乐观。在这个背景下，芯片代工市场迎来了新一轮的变动。

近期，据产业内部知情人士透露，两大知名芯片代工商联华电子和力积电，计划提高芯片代工报价。这一消息得到了英文媒体的报道确认。据了解，新的价格将提高10%-20%，并且从本月开始正式实施。这意味着芯片代工市场的竞争将进一步加剧，同时也会对芯片市场的整体格局产生影响。在各家芯片代工商中，这样的提价行动无疑是一个重要的信号，反映出市场供需关系的变化以及代工商所面临的成本压力。与此芯片制造企业台积电的举动也值得关注。本周一的报道显示，台积电将从二季度开始逐季提高12英寸晶圆的代工价格。如果联华电子和力积电在四月份如期提高报价，那么整个第二季度的芯片代工市场将出现全面的价格上涨。在这样的背景下，未来可能会有更多的代工商跟随这一趋势提高价格。这不仅会对整个半导体产业链产生深远的影响，也会引发行业内外的广泛关注。芯片代工市场的现状正在经历一场前所未有的挑战和机遇。这一市场的变化不仅反映了技术的快速发展，也体现了全球半导体产业格局的演变。