高通首款5G SoC？骁龙735规格曝光：8核7nm、双A76加

在今年的四月，高通公司发布了震撼人心的骁龙730和骁龙730G处理器，它们瞄准的是中高端手机市场，工艺制造更是达到了惊人的8nm LPP水平。这两款处理器的问世，无疑为手机性能的提升开启了新的篇章。

而在不久前的一个金秋日子，也就是十月二十二日，一位名叫Sudhanshu Ambhore的爆料人透露了一份令人瞩目的内部文件，其中详细描述了骁龙735的核心规格。骁龙735的内部型号被命名为SM7250，工艺进化到了更加精细的7nm，并且它配备了八颗核心，堪称性能小怪兽。具体来说，这款处理器包括一颗高达2.36GHz的主频Cortex A76核心、一颗次主频为2.32GHz的Cortex A76核心以及六颗频率为1.73GHz的Cortex A55核心。同时集成的GPU为Adreno 620，这样的配置足以让任何一款手机成为性能怪兽。值得注意的是，这一爆料与早先在GeekBench 4中出现的SM7250平台vivo手机参数相吻合，据当时的测试结果显示，其单核性能比骁龙730提升了高达百分之十。

更引人遐想的是，有传言称骁龙735就是高通之前官宣的旗下首款集成了5G基带的SoC芯片。这款芯片的强大性能似乎预示着它将成为未来新款手机的首选芯片，年底或许会有搭载这款芯片的新机首发上市。对于追求极致性能和5G体验的用户来说，这无疑是一个值得期待的消息。我们期待着这款处理器的发布，带领我们进入一个全新的手机性能时代。