恩智浦与台积电新加坡合资晶圆制造工厂已破土动工 未来还将扩建

根据彭博社的最新报道，12月4日，恩智浦半导体与台积电子公司世界先进积体电路共同出资的VisionPower Semiconductor Manufacturing Company Ptde（VSMC）在新加坡的新建300毫米晶圆制造厂已正式破土动工。

这家位于新加坡的VSMC晶圆厂建设正如期推进，预计将在2027年投入生产。届时，该工厂预计将创造约1,500个就业机会，并为上下游供应链的发展以及新加坡和全球的半导体生态系统带来积极贡献。随着初始阶段的产能逐步提升，VIS和NXP也已将目光投向了工厂的扩建计划。预计到2029年，该工厂的月产量将达到惊人的55,000片300毫米晶圆。

恩智浦执行副总裁Andy Micallef表示：“我们坚定看重新加坡的发展潜力，并承诺持续在这片重要基地投资。到2030年，我们将深入推进第二阶段的扩建计划。”他进一步透露，这家晶圆厂将生产覆盖汽车、工业、消费和移动产品等多个领域的“130纳米至40纳米”成熟芯片。

与此Andy Micallef重申了恩智浦的全球扩张计划。作为汽车和网络系统半导体的主要制造商，恩智浦正积极寻求在中国这个世界最大的电动汽车和电信市场扩大供应链。他表示：“我们正在与合作伙伴共同构建中国供应链，为那些寻求中国产能的客户提供服务。”目前，恩智浦在中国天津设有一家测试和封装工厂，但正在寻求在中国开展前端制造业务。

今年11月，NXP首席执行官Kurt Sievers在投资者日上表示，公司正在为满足中国客户的需求而进行本地化生产。他透露，NXP已经与中芯国际建立了合作关系，并正在积极探讨与台积电南京工厂以及华虹半导体子公司的合作机会。NXP与VIS已意识到，鉴于中美技术关系的复杂性，实现芯片生产的多元化显得尤为重要。这一新工厂的设立正是这一战略的重要一步。