Intel：DDR5、PCIe 5.0明年见！

因为种种原因，Intel的产品规划这两年调整非常频繁，路线图经常出现变动，无论是消费级还是企业级。

在近日与投资者沟通时，Intel公关总监Trey Campbell就保证说，将在今年第二季度末(最迟至6月底)发布代号Ice Lake-SP的下一代至强服务器平台，明年某个时候则会带来Sapphire Rapids。

Ice Lake-SP将采用和移动端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工艺、Sunny Cove CPU架构，并更换新的LGA4189封装接口，核心数量和频率暂时不详(据说最多38核心)，但会引入PCIe 4.0总线，最多64条，而内存继续支持DDR4，会从六通道扩充到八通道，频率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids则会使用增强版的10nm+工艺，升级到更新一代的Willo Cove CPU架构，据说可达56核心112线程，并引入DDR5内存、PCIe 5.0总线，据说前者还是八通道，后者则有最多50条。

在桌面上，据说Intel Alder Lake(12代酷睿)也将引入DDR5内存，AMD方面则预计要等到Zen 4架构。

有趣的是，Ice Lake-SP之前其实还规划有一套至强平台Cooper Lake，依然是14nm工艺，架构、技术规格也没有太大变化，只要增强机器学习，而接口也是新的LGA4189。

这样的设计自然无法吸引OEM客户，Intel也不得不缩减其规模，仅供四路、八路市场，而这个市场是非常非常小的。