收购交易失败后 英特尔与高塔半导体达成代工协议

尽管英特尔曾因与监管机构的分歧而暂时搁置了对高塔半导体公司的收购计划，但这并未阻碍两家科技巨头之间的紧密合作。近日，英特尔宣布将为高塔半导体提供晶圆代工服务和先进的300毫米芯片制造能力，进一步推动了他们的合作步伐。

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根据双方达成的协议，高塔半导体将利用英特尔位于新墨西哥州的工厂，通过英特尔晶圆代工服务（IFS）运营。英特尔还将投资高达3亿美元，用于购买和安装设备及其他固定资产，这些设备将部署在制造设施中，以确保高塔半导体能够顺利生产。这一合作将为高塔半导体开辟一个新的产能通道，每月能够生产超过60万个光刻层的300毫米芯片，满足市场对先进技术的需求。这一协议也意味着英特尔将为高塔半导体生产采用先进65纳米技术的功率管理BCD。值得一提的是，高塔半导体本身已经在全球拥有多个制造设施，包括以色列、美国、日本以及即将与意大利的STMicroelectronics展开合作。

在过去的一年里，英特尔的代工服务已经取得了长足的发展。今年第二季度，其代工业务的营收达到了惊人的2.32亿美元，同比增长超过300%。显然，英特尔正朝着成为全球第二大外部代工厂商的目标稳步迈进，并计划在未来几年内继续保持强劲的发展势头。