芯技术·芯架构·芯安全 2019世界人工智能大会·AI引擎芯未来峰会即将隆重召开

近年来，AI芯片的发展犹如炙热的火焰，在多个领域内疯狂扩张，新型芯片架构如雨后春笋般涌现。众多企业纷纷涉足其中，智能芯片的应用正在加速渗透到各个场景中。在这个数据驱动的时代，海量的多维数据在云端和边缘侧进行着大量的处理与计算，这也使得芯片面临更加广泛和多样化的需求。这不仅仅是对AI芯片的计算架构和运算能力提出了挑战，更是对其在场景与算法的适用性，以及安全可控性等方面提出了新的要求。

随着产业和技术的蓬勃发展，我们不禁思考：AI芯片发展的新态势和技术演进究竟走向何方？芯片架构的创新如何不断推进？巨头间的生态竞争是否会引发产业格局的重组？而初创企业又会在哪些场景找到更大的市场潜力和机遇？

为了深入探讨这些问题，一场引领未来的盛会即将拉开帷幕。在充满活力和创新的背景下，2019世界人工智能大会的一个重要组成部分——“AI引擎‘芯’未来峰会”将于2019年8月30日在上海盛大召开。此次峰会由世界人工智能大会组委会主办，以“芯技术·芯架构·芯安全”为主题，吸引了众多行业领军人物齐聚一堂。

届时，来自科技界、产业界和经济界的重量级嘉宾将齐聚一堂，共同探讨AI芯片和边缘智能的发展趋势。峰会将采用多种形式的交流方式，包括主题演讲、高端对话和成果发布等，旨在深入探讨全球AI芯片的持续创新与发展，以及边缘智能的跨界融合与安全创新。

赛迪顾问还将发布最新的专业研究成果——《中国人工智能芯片产业发展白皮书》。该白皮书将从第三方的角度全面解读智能芯片的发展与未来趋势。峰会上还将发布代表企业的最新AI芯片产品，从产品创新的视角揭示产业的发展趋势。这不仅是一场技术的盛宴，更是未来AI芯片产业发展的风向标。