台积电量产特斯拉 Dojo AI 训练模块 目标到 2027 年将算力提高 40 倍

IT之家报道，台积电日前宣布开始利用创新的InFO_SoW技术为特斯拉的Dojo AI训练模块进行生产，目标是在未来的几年内，通过更复杂的晶圆级系统，将计算能力提高40倍。这一消息来源于DigiTimes。

▲ 图源：特斯拉

InFO_SoW技术，全称“整合型扇出晶圆级系统封装”，是高性能计算机领域内一种革新性的技术模式，同时也是一种晶圆级的超大型封装技术。该技术融合了晶圆状的放热模组、硅芯片群、InFO RDL、电源模组以及连接器等元素。

InFO_SoW技术独具匠心，它将多个硅芯片横向排列在模组上，这些模组的尺寸与晶圆大小相近。通过精巧的“InFO”结构，这些芯片与输入/输出端子紧密相连。这一设计显著区分了它与“InFO_SoIS（System on Integrated Substrate）”技术，后者则是堆叠了两个“InFO”结构。

一般而言，InFO_SoW技术生产的芯片面积较大，该技术能够将大规模系统（由众多硅芯片组成）集成在直径为300mm左右的圆板状模组上。巧妙运用InFO技术，使得其能够达成比传统模组更小、更高密度的集成系统。

台积电的公开资料显示，相较于采用倒装芯片技术的Multi-chip-module（MCM），InFO_SoW展现出显著的优势。经过IT之家的深入探究发现，InFO_SoW在相互连接的排线宽度和间隔上较MCM缩减了一半，排线密度则提升了两倍。更令人瞩目的是，其单位面积的数据传输速度也实现了翻倍。其电源供给网络的阻抗明显低于MCM，仅为其3%，这一优势无疑将极大地推动计算能力的提升。