苹果自研芯片将首次在美制造-库克确认与台积电(TSM.US)美国工厂合作

苹果公司的首席执行官蒂姆·库克宣布了一个重大决定：苹果将在近十年来首次在美国本土制造芯片。这不仅标志着苹果公司减少对亚洲制造的依赖，更是全球生产布局的重大调整。周二，库克亲自现身美国凤凰城的台积电在建工厂现场，与总统拜登及芯片产业巨头高管们共同见证这一重要时刻。

库克表示：“我们与台积电的紧密合作，为全球各地的苹果产品注入了强大的动力。随着台积电在美国扎根更深，我们期待未来进一步扩大合作，共同探索更多的可能。”库克透露，凤凰城的新工厂将生产苹果设备中大部分的硅芯片。虽然最初产量有限，技术也可能不如苹果最新旗舰设备所需的技术先进，但这只是开始。未来，随着合作的深入和技术的迭代更新，这一数字必将持续增长。与此台积电也公布了自己的预计数据，他们在亚利桑那州的两座工厂建成后，每年将生产超过60万片晶圆，带来超过百亿美元的年营收，为客户带来的产品销售额也将超过惊人的四倍收益。台积电的CEO刘德音更是强调：“我们始终致力于推动技术创新和产业升级，以赢得客户的信任和市场的认可。”随着首个晶圆厂在不久的将来投入使用，附近的第二个工厂也将专注于生产更先进的芯片。此次苹果与台积电的紧密合作无疑将成为全球制造业发展的重大推动力之一。这不仅是一个商业决策的结果，更是技术发展与创新的典范展示。期待未来的日子里双方能够继续深化合作，共同推动全球制造业的发展。