松下宣布增产半导体贴片机 投资 150 亿日元扩建中国和日本工厂

松下控股旗下的松下Connect正全力增产半导体贴片机，积极布局半导体市场。据《日经中文网》报道，该公司计划投资约150亿日元（约合人民币7.65亿元），旨在扩建日本甲府工厂和中国江苏工厂，并预计到2025年，其贴片机的产能将比2021年增加五成。

▲图片来源Pixabay

贴片机在现代电子设备生产中扮演着至关重要的角色，尤其是在智能手机和个人电脑领域。松下Connect敏锐地洞察到，随着科技的飞速发展，尤其是纯电动汽车和自动驾驶技术的普及，贴片机市场的潜力巨大。该公司预测，到2030年，贴片机市场规模将从2020年的3800亿日元（约合人民币193.8亿元）增长到惊人的6300亿日元（约合人民币321.3亿元）。

面对短期的市场波动，如智能手机的生产和半导体行情的停滞，松下Connect并未退缩。相反，他们继续积极调整生产策略。在日本甲府的工厂将产能提高三成的还计划在中国江苏新建第二工厂，预计至2025年，其产能将比2021年翻一番。这些举措充分展示了松下Connect对长期市场发展的信心。

目前，松下Connect在全球贴片机市场中占据约三成的份额，与日本的富士公司共同位列全球前三。其“进程自动化业务”涵盖了贴片机和焊接机等关键领域，该业务在2022年度的销售额为人民币约一百多亿元。展望未来，松下Connect的销售额有望在未来几年内持续上升，达到令人瞩目的目标。