华为哈勃投资了一家北京芯片封装公司

在半导体封装领域，北京清连科技有限公司最近迎来了一则令人振奋的消息。该公司于十二月十六日通过官方社交媒体宣布成功募集数千万元的新一轮融资。此次融资吸引了一批新的投资者，包括冯源资本、华为旗下的哈勃科技以及元禾控股。老股东光速光合也继续追加投资，表达了对清连科技的坚定信心。

清连科技的注册资本在此次融资后也得到了提升，从约347.1万元人民币增至约406.5万元人民币。据天眼查数据显示，华为旗下的哈勃投资已成为清连科技的第八大股东，持股比例达1.0542%。

清连科技自2021年11月成立以来，一直致力于提供高性能功率器件的高可靠封装解决方案。在芯片封装领域，其团队凭借近二十年的纳米金属烧结材料与封装设备研发经验，成功开发出全系列的银/铜烧结材料与配套解决方案。他们的银烧结产品已经通过了车规级认证，并获得了批量订单；铜烧结产品也已成功向国内外众多头部客户提供制样并完成验证。

清连科技已成为国内外极少数掌握铜烧结全套解决方案的硬科技公司之一，包括封装材料、封装设备以及工艺开发等方面。华为哈勃的投资方向一直聚焦于新一代半导体材料、EDA工具、芯片设计等领域，拥有丰富的投资经验和资源。此次投资清连科技，无疑表明了华为哈勃对清连科技在技术实力和发展潜力上的高度认可和期待。清连科技在未来的发展道路上，有望凭借自身的技术实力和华为哈勃的投资助力，继续引领半导体封装领域的发展潮流。