新松公司参加三月下旬的慕尼黑上海光博会

在即将到来的盛事——“SEMICONChina2013半导体展”与慕尼黑上海光博会中，新松公司作为中国高端智能装备制造产业的佼佼者，将再次受邀参展。两大展会同期举行，时间为2013年3月19日至21日，地点是上海。新松公司此次将展示其在集成电路（IC）装备和激光装备领域的最新技术成果及一系列新产品，充分展现公司在半导体制造和激光加工行业的全面实力。

据悉，新松公司的展示阵容包括全新设计的SR120B系列工业机器人、最新研制的SEFM11310AEFEM模组等一系列先进产品。这些产品充分体现了新松公司在创新研发和生产能力方面的强大实力，实现了搬运机器人的国产化，打破了同类产品长期依赖进口的局面。新松公司正引领中国半导体制造业蓬勃发展，为中国半导体制造业的强盛壮大贡献力量。

新松公司还将展示其激光电弧复合焊接技术，该技术可以焊接多种金属材料，高性能的激光复合焊接成套装备能够灵活调整焊接角度，实现复杂结构和厚度的零部件以及特殊材料的最佳焊接。激光再制造成套装备的应用，可以针对各行业工业部件进行热处理、表面强化及修复，大幅提高核心部件的使用寿命，并使大量废旧部件得以重新利用。此次展会，新松公司将充分展现其在激光和光电子应用领域的领先地位。

新松公司正以其卓越的技术实力和丰富的产品线，吸引着众多目光，成为了展会的一大亮点。