苹果正自主设计 AI 服务器芯片 台积电 3nm 工艺 预估 2025 下半年量产

据IT之家报道，来自可靠消息源@手机晶片达人的一条微博引发了广泛关注。据传，苹果公司正在积极研发自家的AI服务器芯片，此项目备受瞩目。据悉，这款芯片将采用全球领先的技术——台积电的3nm工艺制程，预计将在未来的2025年下半年正式投入量产。

值得一提的是，拥有丰富经验的@手机晶片达人，在其账号描述中提到自己在设计集成芯片（IC）领域拥有长达25年的经验，并曾在英特尔参与奔腾处理器的研发工作。这无疑增加了消息的可靠性。而台积电能作为苹果的重要合作伙伴，也为这款采用最新3nm工艺的芯片的生产提供了保障。比起之前的5nm和7nm芯片，这款3nm芯片的性能和能效都有显著提升。苹果公司不断追求技术创新的背后，是其垂直整合供应链的战略布局。此次研发AI服务器处理器正是这一战略的重要体现。通过自主设计服务器芯片，苹果可以根据自身的软件需求量身定制硬件，从而进一步提升技术实力和产品竞争力。苹果也在AI领域不断发力，通过收购有潜力的AI初创公司以及自主研发AI服务器芯片，不断增强其在数据中心领域的AI能力。这不仅意味着苹果正为未来的AI云服务打下坚实基础，更预示着AI领域的新一轮变革正在来临。无论是设计创新还是制造工艺上的突破，苹果的这一系列动作无疑为全球科技界注入了新的活力。