打破物联网硬件设备壁垒 YunOS on Chip云芯片正式发布

YunOS今日于杭州云栖大会上，以“连接万物，无处不在”为主题的IoT峰会发表主题演讲。随着万物互联网战略的深入发展，YunOS在寻求突破应用服务层面的局限之余，正积极推动不同硬件设备间的连接互通。创新推出的YoC云芯片应运而生，为万物互联网赋能。

在此次大会上，YunOS与众多领先的芯片厂商如紫光展锐、联盛德等联手，共同发布了多款云芯片产品。这些产品覆盖了MCU、WiFi、BLE、GPRS、802.15、NB-IoT、GPS及北斗千寻定位等多个领域。来自各行各业的领先方案商，如拓邦科技、绿联等，也展示了利用这些云芯片打造的万物互联网终端产品及行业公板。

YoC云芯片具备全球唯一、不可篡改、不可预测的设备标识，内嵌YunOS嵌入式内核及云端一体分布式框架API。它符合无线Mesh网络国际标准IEEE 802.11s，能够自动建立跨协议的Mesh网络和数据集联，实现自动组网、自动配网。任意节点间都能实现可信的感知、可靠的连接以及可伸缩的计算。

YoC云芯片和YunOS系统的统一软硬件架构，支持多样化的应用生态。这意味着应用和服务可以在各种硬件设备之间自由流转，如互联网汽车、电冰箱、加湿器、互联网电视和手机等。对于开发者而言，借助YoC云芯片和YunOS系统，他们能以最小的成本获得安全能力、异构Mesh网络的支持、数据和服务的多端流转以及规模化计算的能力，从而轻松解决设备孤岛、数据分散和服务割裂等问题。