华海清科 12 英寸晶圆加工设备量产 填补国产空白

华海清科突破性公告：全新Versatile-GP300晶圆减薄机正式量产并发往行业巨头

IT之家报道，五月二十二日，华海清科宣布一重大进展：公司最新研发的Versatile-GP300，这款12英寸超精密晶圆减薄机成功实现量产，并已发往集成电路领域的领军企业。

▲图片来源：华海清科

这款机器的独特之处在于，它首次将12英寸晶圆超精密磨削与CMP全局平坦化技术完美融合。华海清科表示，Versatile-GP300不仅能稳定实现12英寸晶圆片内磨削总厚度变化小于1um的惊人精度，更通过其先进的CMP多区压力智能控制系统，突破了传统减薄机的精度限制，确保了减薄工艺全过程的稳定可控。

坐落于天津的华海清科，是一家在半导体设备制造领域享有盛誉的企业。据IT之家了解，这款新设备不仅满足了集成电路和先进封装制造工艺的晶圆减薄需求，更填补了国内芯片装备行业在超精密减薄技术方面的空白，为我国半导体产业的发展注入了新的活力。

这一重大突破展现了华海清科在半导体设备制造领域的深厚实力和技术创新能力，也标志着我国在超精密减薄技术领域的又一重大进步。