台积电日本首座芯片工厂 2024 年 2 月下旬建成

IT之家独家报道：台积电熊本第一工厂盛事在即，开业典礼与未来扩产计划备受瞩目

在科技领域的瞩目中，中国台湾地区《联合报》带来了激动人心的消息。全球领先的半导体制造商台积电即将迎来其位于熊本县第一工厂的开业典礼。这一重要时刻定在明年2月下旬，预计将会吸引众多政界和商业界的重量级人物前来出席。而在开业典礼上，除了公司CEO魏哲家的亲临之外，日本高官也将现身，并可能正式公布正在探讨的第二工厂建设规划。

台积电的熊本第一工厂已经步入生产筹备的最后阶段，预计将在二季度（即明年的4月至6月间）全面启动。该工厂专注于生产成熟的制程技术，如12/16纳米和22/28纳米半导体。CEO魏哲家在10月披露财报时表示，工厂预计在明年年底开始量产。日本对此项目大力支持，已经决定向第一工厂提供最高达4760亿日元（约合人民币236.1亿元）的补贴。

除了现有的建设进展，彭博社最近还透露，台积电正在考虑在熊本县建设第三座芯片工厂。新工厂将专注于生产先进的3纳米芯片，项目代号台积电Fab-23三期。虽然目前尚不清楚第三工厂的具体开工时间，但业界预测，一旦新工厂开始量产，现有的3纳米技术可能已不再是市场最前沿。这一决策充分展示了台积电持续推动技术进步的决心和对未来的乐观预期。台积电的每一步动作都预示着半导体行业的新一轮竞争和革新，全球各界都在密切注视着其在熊本县的扩张步伐。