以专精特新技术托举芯片封装制造产业

华海诚科董事长韩江龙专访——塑造半导体封装行业的翘楚之路

作为第100家江苏科创板上市公司华海诚科的董事长，韩江龙先生站在科技与创新的浪潮之巅。他谈及半导体封装技术时强调：“产业虽小，却犹如给芯片穿上‘皮肤’，其重要性不言而喻。”

华海诚科，一家在短短十二年内崭露头角的领先环氧塑封料厂商。它是如何迅速崛起，成为业内翘楚的呢？让我们跟随韩江龙先生的叙述，探寻背后的故事。

华海诚科，专注于半导体器件、集成电路、特种器件等封装材料的研发、生产与销售。其产品环氧塑封料与芯片级电子胶黏剂，是半导体封装的关键材料。韩江龙博士解释道：“这就像是为芯片‘穿衣’，确保其免受外部环境的影响，并为其散热和缓和应力。”

这项技术在韩江龙眼中，不仅仅是一项技术挑战，更是他深耕产业一线的热情与执着。作为一位从南京大学化工学院高分子专业博士毕业的技术专家，他深知半导体封装的重要性以及其技术的复杂性。

韩江龙回忆起自己的职业生涯和对半导体封装材料的深入研究，表示：“我们在市场深耕30多年，经历了从陶土到硅料，从金属、陶瓷、玻璃封装到环氧塑封料封装的转变。每一次技术的叠加和产品的迭代都是一次质的飞跃。”

华海诚科在韩江龙的领导下，建立了一支经验丰富的研发团队，并注重核心技术的产业化。其全面的产品体系可应用于传统封装与先进封装，是极少数能够覆盖历代封装技术的半导体封装材料厂商。公司拥有大量的自主知识产权，并已取得多项专利。

韩江龙强调：“对于塑封料产业来说，强大的研发团队、高效的执行团队以及市场和客户服务团队是关键。我们的团队能够快速响应市场，为客户提供定制化的服务方案。”他自豪地提到，华海诚科已具备良好的研发与服务响应能力，并与市场前沿的客户紧密合作，实现“量体裁衣”的效果。

在面临半导体封装材料的“卡脖子”难题时，华海诚科积极突破。韩江龙表示：“我们必须成为产业的领跑者，掌握高科技含量的制造技术，打破国际垄断，拥有市场话语权。”为此，公司在产品配方、生产工艺等方面持续研发与技术攻关，积极布局先进封装领域，推动高端产品的产业化。

在传统封装领域，华海诚科已逐渐提升高性能类产品的市场份额，并在长电科技、华天科技等主要封装厂商中实现对外资产品的替代。在先进封装领域，公司也取得了显著的进展，应用于QFN的产品已通过知名客户的验证，并已实现小批量生产与销售。

华海诚科的故事，是半导体封装行业的一部奋斗史，也是韩江龙先生和他的团队追求卓越、创新前行的历程。他们的每一次努力与突破，都在为半导体产业的发展注入强大的动力。历经数十载的发展，国内半导体封测厂商的市场地位与话语权已经显著跃升。曾经的半导体产业中，外资企业制定的材料清单占据主导，对于芯片、焊丝框架、塑封料的供应商有着严格的限制，这无疑为国内厂商的发展空间设置了局限。但现在，国内封测厂商已经具备了制定自己游戏规则的实力。对此，韩江龙先生深感欣慰。

在半导体领域，华海诚科凭借前沿的技术积累、强大的研发实力、卓越的产品质量和优质的客户服务，成功进入众多大客户的供应商体系，并成为了一些知名企业的第一大内资环氧塑封料供应商。立足连云港，该公司已经建立起覆盖全国的销售与服务体系。过去的十二年间，华海诚科与合作伙伴共同成长，互相成就。韩江龙先生总结了公司发展的三大关键要素：稳定的品质、合理的价格以及良好的服务。

公司本次上市募集资金3.3亿元，拟投入资金用于建设“高密度集成电路和系统级模块封装用环氧塑封料项目”和提升研发中心项目。其中，前者旨在扩大高性能与先进封装类环氧塑封料的生产能力，实现年产1.1亿吨；后者则通过搭建领先的实验室和新建试验线，加强科技成果向生产力的转化。这不仅是对原有产能的简单提升，更是实现塑封料生产线智能化、自动化和精细化的重要步骤。

随着5G通信、汽车电子、新能源等终端应用需求的增长，我国封装材料市场迎来了广阔的发展空间。集成电路的“刚需”性质，意味着以华海诚科为代表的国内环氧塑封料企业面临巨大的增长机遇。韩江龙先生表示，未来仍要持续完善产品与技术布局，逐渐缩小与外资企业的差距。

作为一家技术密集型企业，华海诚科深知研发是未来发展的生命线。韩江龙先生强调：“我们将大力提升研发水平，坚持科技自主创新，为我国先进封装产业提供关键技术支持。”未来，公司将继续加大在先进封装领域关键技术与工艺方面的攻关力度，实现先进封装用材料的全面产业化。华海诚科致力于成长为中国半导体封装材料的行业引领者与全球有力的竞争者，肩负起保障国家集成电路产业链安全的重要使命，为我国半导体产业的发展壮大贡献力量。