除了半导体、大数据，还有哪些亮点话题值得关

四年一度的世界杯又来了，今年的热点话除了小龙虾、爆冷门之外，还有更多高科技值得关注。如足球内置芯片，在足球、球门、边界线和球鞋球上，可以看到目前备受关注的IoT技术和技术。

什么是芯片？它是一种短距离的高频无线通信技术，可以允许电子设备之间，进行非接触试点对点数据传输交换数据。内置了芯片的足球，可以记录比赛的细节，比如运动轨迹、球员射门细节等。

IoT（全称Interofthings），也就是，即物物相连的互联网，是信息化时代的重要发展阶段。门线技术（Goal-liechnology），是IoT技术优势的很好体现，它是近年兴起的足球运动辅助工具，可以判断球是否进入了球门线，从而判断进球是否有效。这项技术可以使误判的可能性大大降低。

2014年巴西世界杯上，在利用技术进行判断，最终赢的冠军。本届世界杯，国际足联也及时为各个国家队提供实时数据，以便他们能够根据数据做出判断和调整。这只是在世界杯中的其中一个应用。

从世界杯对芯片、IoT技术和技术的应用，我们可以看出IoT技术和技术在未来社会生活中进行普遍应用的必然趋势，也可以看出芯片与IoT技术、技术之间的密切联系。近期的中兴事件以及贸易战，也将芯片产业扩大到了全民关注的局面，核心芯片技术如何突破也成了业界人士讨论的重点话题。

核心芯片技术、技术如何突破

最近几年，为了支持芯片产业发展，政府在政策和资金上都投入了极大力度，国内整体产业也迎来迅速发展期。中兴事件让我们看到，美国居然可以一下子卡住中国企业命脉。

据了解，存储芯片基本被三星、海力士、东芝、美光、英特尔等几家巨头企业控制。计算芯片则被英特尔和Arm的CPU，英伟达和AMD的GPU，德州仪器的DSP垄断。高端通信芯片主要由美国高通把控，从市场份额来看，高通多年保持着市场龙头地位。

很明显，中国核心芯片技术，与世界巨头相比，还存在很大差距，短期内想要反击几乎不可能，努力缩小差距，却是刻不容缓的事。近期，无锡、合肥、厦门、武汉、重庆、成都等地纷纷发布新政，开始在芯片产业的发展上加大投入。如何突破核心技术，除了动手开始干之外，还需要业界人士，多交流多分享，共同优化发展策略。

“”最早由全球知名咨询公司麦肯锡提出，从2012年开始一词被越来越多的提及，人们用它来描述和定义信息爆炸时代产生的海量数据，并命名与之相关的技术发展与创新。2018年6月26日，工业和信息化部党组成员、副部长罗文在广西南宁召开技术发展与融合应用研讨会上表示，我国正处在产业数字化、数字产业化快速发展的历史进程中，是经济数字化发展的新阶段。

要想实施国家战略，就需要深入了解发展现状和趋势及其对经济社会发展的影响，分析我国发展取得的成绩和存在的问题，这就需要业界人士共同探讨、出谋划策了。

作为西部最为重要的电子信息产业大省，四川成都是最适合聚集业界人士共同交流的地方。2018年7月10日-12日，以“芯芯向蓉，数聚成都”为主题的“2018中国（成都）电子信息博览会”将在成都举行。

展会同期，还将举办六场高质量的行业。一场峰会、五场论坛及一系列活动（即“1+5+N”），包括应用大会、半导体应用商机与趋势发展论坛、中国国际显示大会、军民融合高端论坛、智能制造发展论坛、智慧城市。届时，行业大咖将就各个领域的问题进行深度探讨。

大咖齐聚成都，探索如何推行网络强国建设

习近平总书记强调，要抓住信息化发展机遇，推进网络强国建设。，要加快核心芯片技术突破，打造自主可控的半导体产业链，这是是网络强国的立国之本。，要加速发展产业，推动互联网、、人工智能和实体经济深度融合，催生新产业新业态新模式，提高全要素生产率，这可以为加速网络强国建设进程提供强大动能。本届展会，将围绕习近平总书记建设网络强国、数字中国、智慧社会的指导思想进行展开。

展会规模整体可观，面积达22,000平方米（2个馆），参展企业大约700家，参展人数预计达30000人。展会涉及多个领域，包括八大主题展区半导体展区、展区、军民融合展区、新型显示展区、电子元器件展区、测试测量展区、智能制造展区、和智慧城市展区。

参与大会的企业都是来自世界各地的行业知名企业，如振芯科技、天津飞腾、德州仪器、格罗方德、英特尔、芯源、罗姆、富士康、伟创力、百度、曙光、国科量子、成都宏明、德赛思微科技、贸泽电子、贵州航天电器、中航光电、永星电子、台基防雷科技、君耀电子、世强先进科技、星宇电子、兴华航空电器、明纬电源、飞虹半导、英创力电子、盛凌电子、前视红外光电科技、天衡制造、福禄克、固纬、横河、Ametek、泰克、普源精电、个推、亨通光电、十一设计研究院等。

信息时代，技术变革日新月异，我们期待这些行业领军企业，能够带来新的产品与技术，也希望参展者在交流的过程，激发出新的思想与创意。

展会同期，还有两大峰会值得关注

2018年7月10日的半导体行业峰会分为两部分，上午的半导体全球产业峰会和下午的电源半导体技术论坛。电子科技大学教授张波，华登国际合伙人、中电华登首席投资官RobertYung容志诚确认出席此次会议。

上午主要就资金、人才、技术驱动、国际合作、未来半导体技术的机会与应用、西部半导体产业的国际突围之路等进行分享和讨论；下午则是技术类话题，包括电源管理、新半导体材料、电机驱动、电源集成模块等等。

中国应用大会主要就与先进制造、工业互联网、技术、无界零售的应用关系进行探讨，其中从数字经济看中国新经济也是一大看点。届时，富士康工业互联网股份有限公司董事长陈永正、伟创力全球运营副总裁吴劲松、百度搜索首席架构师兼实验室主任谭待、京东研究院院长刘晖、美国辛辛那提大学(Univ.ofCincinnati)讲座教授、《工业》作者李杰、《连线》杂志创始主编KevinKelly、电子科大学教授周涛等重点企业领导将会出席此次会议。我们相信，通过此次应用大会，参与者重新全面认识和应用。

“芯芯向蓉，数聚成都”，2018年7月10-12日在成都的展会聚聚，与来自世界各地的行业大咖来一次思想的碰撞，期待通过3天的交流，每一位参展者都能有独特的收获，也希望本届展会能够为行业的进步提供助力。