宝马CEO预计芯片短缺将持续到2023年

近日，据路透社报道，宝马首席执行官Oliver Zipse在接受《新苏黎世报》采访时对汽车行业所面临的半导体短缺问题发出警告。他深刻指出，尽管全球汽车行业仍在苦苦挣扎，努力适应当前的芯片短缺现状，这一问题很可能会延续至明年乃至更远的未来。

Zipse在采访中坦言：“我们正身处于一场严重的芯片短缺风波之中。尽管我们预计明年形势会有所好转，但我们必须清醒地认识到，即便到了2023年，我们仍将面临基本的短缺问题。”这一表态反映了宝马对当前全球汽车芯片供应紧张状况的深刻认识，也凸显出这一挑战在短期内难以解决。

宝马在今年的年度新闻发布会上已预见到芯片短缺将持续到明年。Zipse的此番言论与大众汽车公司首席财务官Arno Antlitz的预测相呼应。Antlitz在周末的声明中表示，他预计芯片的供应将在未来几年内持续紧张，直至至少2024年都难以满足市场需求。两位行业领袖的表态共同揭示了全球汽车行业所面临的严峻挑战。

面对这一全球性的挑战，宝马以及其他汽车制造商必须寻求解决方案，灵活应对可能出现的供应链瓶颈。与此行业内部也在不断新技术、新途径，以期缓解对芯片的依赖并推动汽车产业的持续创新和发展。此次采访展示了宝马对这一问题的清醒认识和坚定的应对决心。面对未来，我们期待宝马能够引领行业走出困境，共同迎接更加复杂多变的全球汽车行业新局面。