三星半导体全球分拨中心项目封顶 计划明年 5 月底交付使用

三星半导体全球分拨中心建设捷报频传

随着IT之家的消息传来，三星半导体全球分拨中心项目在时间的洪流中展现出了惊人的速度。在十月末的尾声，即2023年10月31日，该项目结构封顶工作提前五天圆满完成。

在苏州工业园区的高端制造与国际贸易区域，这一物流旗舰项目的进展备受瞩目。据了解，该项目占地四十亩，建筑规模宏大，面积约两万平方米。这是三星在中国的又一重要布局，展现了其在全球半导体产业中的雄心壮志。

回溯历史长河，三星（中国）半导体有限公司自2012年起便扎根西安高新区，成为改革开放后引进的单笔投资额最大的外商投资项目之一。总投资额超过惊人的二百七十亿美元，相当于当前约一千九百七十六亿元人民币的巨大投资规模。

三星官方先前已经透露，其在西安工厂的产值在短短一年内将突破千亿元人民币大关，充分展现出对中国市场的坚定信心与持续投资的动力。据官方消息透露，三星半导体全球分拨中心项目得益于园区审批部门的全力支持，明确为“拿地即开工项目”。在高贸区的全程协助下，该项目创造了令人瞩目的成就——从签订土地合同到取得施工许可证仅仅用时三天。

封顶仪式不仅标志着这一阶段工程的胜利完成，更为后续的设施安装和装修工作铺平了道路。随着工程的稳步进展，我们有理由相信该项目将为明年五月顺利投入使用打下坚实的基础。三星在全球半导体领域的雄心壮志与坚定步伐已然跃然纸上。