联发科Helio X30年底前推出：注重GPU提升

在繁忙的都市，科技发展日新月异的北京，七月的一天传来了一股热潮。在这个城市的信息中心，负责移动芯片业务的联发科执行副总经理、联席COO朱尚祖站在前沿，向公众透露了他们下半年的重要战略——全新十核心处理器Helio X30的推出。

朱尚祖在接受采访时的话语充满了期待与激情，他表示：“Helio X30是我们倾注心血研发的新品，它的问世将开启联发科的新篇章。”这款处理器，预计将在年底前亮相。

Helio X30不仅承载着联发科的技术创新，更代表着公司在移动芯片领域的雄心壮志。朱尚祖详细介绍了这款处理器的核心特点：采用台积电的先进10nm工艺制程技术，其Modem部分更是支持LTE Cat.10标准。Helio X30还将特别注重能耗的降低和多媒体体验的提升。朱尚祖强调：“随着内容的日益丰富，我们将着重提升图形运算能力，为用户带来无与伦比的多媒体体验。”

关于Helio X30的具体配置，此前已有消息透露。据朱尚祖透露出的消息，Helio X30将采用22.8GHz Artemis+42.2GHz A53+42GHz A35的三集群架构，GPU方面可能采用Poer 系列，这一配置将为用户带来流畅的操作体验。该处理器最高支持8GB内存，支持UFS 2.1标准，这无疑将为手机应用带来更多的可能性。

在谈到联发科的业绩时，朱尚祖的脸上露出了自豪的笑容。他表示，联发科在2016年二季度业绩同比增长了40%，这一成绩的取得主要得益于智能手机业务的强劲增长。他进一步指出：“国内智能手机市场比去年的预期状况要好，这主要是因为整个中国市场进入了大规模的换机市场。”这表明，联发科已经紧跟市场趋势，走在行业前列。

随着Helio X30的即将推出，联发科正蓄势待发，准备迎接新的挑战。朱尚祖表示：“我们坚信，Helio X30将带领我们走向新的高度，为全球的消费者带来更为出色的产品体验。”在联发科的引领下，我们期待移动芯片技术的进一步突破和发展。