吉利科技旗下晶能微电子完成PreA轮融资 将用于功率半导体模块研发投入等

在吉利科技集团的旗下，浙江晶能微电子有限公司（简称晶能）迎来了一个重要的里程碑时刻。在十二月十五日这天，晶能宣布成功完成了Pre-A轮融资，本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本和沃丰实业等机构纷纷跟投。资金将被主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队的搭建。这一重要步骤标志着晶能的发展正迈入新的阶段。

晶能正积极应对汽车电动化的快速增长趋势，以逆变器功率模块作为切入点。凭借其在芯片设计、模块制造以及车规认证方面的全面能力，晶能成功开发出车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等一系列产品。这些产品不仅服务于新能源汽车和电动摩托车领域，还广泛应用于光伏和储能等双碳产业场景。

晶能的核心竞争力在于其在芯片设计、模块制造和车规认证方面的专业能力。该公司致力于为客户提供具有极致性价比的产品和服务，并确保在明年有多款产品开始装车应用。作为电力系统的“心脏”，晶能开发的IGBT和SiC等功率模块产品是实现电能高效转化和精准电路控制的关键部件。

图：展示晶能卓越的IGBT模块产品，这是晶能技术实力的体现，也是新能源汽车、光伏等行业发展的重要推动力。