10.82亿元打造无人工厂，康佳存储芯片封测产业园

康佳存储芯片封测产业园项目开工仪式于春意盎然的3月18日上午，在盐城高新区的热土上隆重揭幕。盐城市的主要领导齐聚一堂，与康佳集团的精英团队共同见证了这一重要时刻。康佳集团总裁周彬、财务总监李春雷、联席副总裁林洪藩均亲临现场，为项目的开工剪彩。

该项目由康佳芯盈半导体科技（深圳）有限公司投资兴建，总投资额达约10.82亿元。园区将专注于存储芯片的封装测试及销售，计划于年底前全面投产，并实现高效运营。这座产业园建成后将成为国内独一无二的、对第三方开放的无人工厂。园区将自主开发全自动化生产系统，全面引进国际先进的封测设备，确保生产良率达到惊人的99.95%以上，无论是生产效率还是产品良率都将处于行业最前沿。

康佳集团总裁周彬在仪式上表示，康佳存储封测产业园项目不仅是康佳集团在半导体产业布局中的关键一步，更是推动存储技术产品化的重要力量。这一项目的实施不仅有助于丰富康佳自有品牌的存储产品布局，实现产业链的协同，更在一定程度上有助于缓解目前国内存储芯片封测的产能压力。

回溯至2018年，康佳集团就开始在半导体领域发力，将其列为新的战略业务板块并进行了全面的设计与规划。随着5G技术的日新月异，市场对存储芯片的需求呈现出爆炸式增长。在这样的背景下，中国企业加码半导体存储产业，有望借此机遇打破国外厂商的垄断局面，为全球的半导体产业注入新的活力。康佳存储芯片封测产业园的开工，标志着康佳在这方面的努力又迈出了坚实的一步。