手机芯片市场争夺战升级三巨头展开激烈角逐

过去几年，高通、展讯和联发科三家公司的芯片定位比较明晰，可谓“井水不犯河水”。但如今这种格局已经被打破，三大巨头已经在各市场展开激烈角逐。

智能手机芯片市场竞争惨烈，高通全面压制联发科不松手。据手机产业链透露，稳取高端市占的高通，持续封锁联发科反击火力，高通已经在中低端芯片市场与联发科、展讯大打价格战。

过去，高通、联发科和展讯三家公司，芯片定位比较明晰，高通主攻高端，展讯则在低端芯片领域实力强劲，联发科主要占领中端。，这种市场的划分已经成为历史，三家公司都在向对方的领域渗透。

高通新一代骁龙芯片亮相

据外媒报道，位于加州圣迭戈的芯片制造商高通预计，2018年将是Android手机大发展的一年。该公司刚刚展示了它的新一代骁龙芯片组的强大功能，例如改善的图像信号处理器(ISP)以及增强的深度感应照相功能。新一代芯片组(旗舰芯片组骁龙 835的升级版)计划在今年12月推出。

高通表示，新一代骁龙芯片进行了彻底的革新，不仅具有比以前版本更多的功能，而且运行的速度更快，捕捉图像更准确。这种新的芯片组可以利用红外线测量深度，为人脸识别提供高清深度构图以及构建3D图像和绘制地图。红外线射灯将连接在手机中的照相机模块上。

展讯发布新品展开市场反击

面对强劲对手高通的强势出击，在8月15日深圳举行的展讯2017全球合作伙伴大会上，紫光集团董事长赵伟国称展讯不怕市场竞争。虽然美日韩台严防死守，但中国半导体产业崛起势不可挡。

会上，展讯面向全球超过1000多位合作伙伴发布了两款最新4G芯片平台，目标“收割”4G低端手机方案市场，向中端档位布局，狙击高通向中国低端4G智能手机市场渗透的企图。

其中，展讯SC9850系列面向399-699元的低端入门机消费升级市场，基于ARM Cortex-A7四核，集成ARM Mali 820 GPU，最高支持五模(TD-LTE / FDD-LTE / TD-SCDMA / WCDMA / GSM)，下行Cat 7、上行Cat 13 双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150Mpbs，并配备1080P高清视频播放，18:9 HD+ (720x1440) 屏幕显示以及1300万像素双摄像头。

联发科新品未出先自降身价

同样是市场竞争，联发科面对严峻的市场形势最终还是做出了最直接，也是最无奈的选择——降价。这让Helio P23芯片还未推出就自降身价。

联发科计划在第四季度推出主流手机芯片Helio P23，据悉将采用台积电16nm工艺，集成八核心A53 CPU、PoerVR 7XT GPU，并支持LPDDR4X内存、LTE Cat.7标准、2K分辨率和双摄像头。Helio P23原先制定的报价在15美元左右，但由于高通的强势，现在已经下调到了11-12美元，未来可能最终会不到10美元。

有分析人士称，联发科的盈利状况在下半年并不会有明显起色，即使是Helio P23芯片推出后仍然无法刺激名著的增长。