三星计划在2021年向半导体领域投资300亿美元

鞭牛士1月11日消息，据日经新闻，三星电子今年有望向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。

公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。