Flex Logix推出高性能、高效率AI边缘推理芯片｜美

Flex Logix 公司宣布其InferX X1芯片可开始出货。该芯片是AI边缘系统领域迄今为止性能最高的芯片之一。InferX X1可对目标检测与识别等各类模型进行加速，其应用范围包括机器人、工业自动化、医学成像、基因测序、银行安全、零售分析、、航天工程等等。与目前业内领先的AI边缘推理解决方案相比，InferX X1 在处理 YOLOv3 目标检测识别模型时的性能提高了 30% ，在处理其他多个用户模型时的性能提高了10倍。

相比于其他各类目标检测与识别的模型，YOLOv3的准确率是比较高的。，许多机器人、银行安全及零售分析领域的客户都计划在产品中使用 YOLOv3。还有一些客户根据自己的应用需求，开发了一系列AI模型，希望可以在较低成本下获得更高的吞吐量。Flex Logix 对这些客户模型进行了基准测试。基准测试的结果显示，InferX X1 不仅可以完全满足用户在吞吐量方面的要求，并且价格更低。Flex Logix 将于近期开始向早期客户出货样品芯片，并计划于明年一季度向更广大客户群体提供样品芯片。批量生产的芯片将于2021年下半年开始全面出货。

InferX X1芯片面积为54mm2， 仅为1美分硬币的1/5大小，更是远远小于其它同类产品。InferX X1 芯片的批量价格仅有目前行业领军产品的1/10左右。这是高质量、高性能的AI推理产品第一次真正走向普罗大众。原本昂贵的AI推理将不再遥不可及。

InferX X1 配套的软件使其非常易于用户使用。其中的InferX Compiler可以将TensorFlo Lite 或者 ONNX 的模型直接转换为可以在InferX X1上运行的程序。

（美通社,2020年10月21日美国加州山景城）