中国AI芯再次亮相高交会

伴随着深度学习算法的普及应用，人工智能各种应用场景的深入发展，人工智能对算力提出了更高要求，传统的CPU架构无法满足深度学习对算力的需求，，具有海量数据并行计算能力、能够加速计算处理的人工智能芯片应运而生。芯片也面临更加广泛以及多样化的需求，这对AI芯片的计算架构、运算能力、场景与算法适用性、安全可控等都提出了新的课题与挑战。

第21届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会），作为中国高新技术领域规模最大、最富实效和最具影响力的品牌展会，是中国科技创新领域全产业链交流与合作的重要平台，成为促进中国科技创新可持续发展的重要载体。本届高交会IT展将以“赋能产业，创新未来”为主题，在1号馆特设人工智能展区，展示新人工智能生态及技术融合的落地场景。作为全球智能芯片领域的先行者，寒武纪、地平线等芯片企业在去年高交会上集中亮相后，在这一年内保持势头，飞速发展，也将继续亮相第21届高交会。

本届高交会上，地平线（展位号1A22）将展示其征程二代处理器及地平线旭日二代处理器。2019 年 8 月，地平线正式推出了中国首款车规级人工智能芯片--征程二代边缘人工智能视觉芯片。征程二代芯片集成地平线第二代 BPU 架构（伯努利架构），能够更高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，可应用于视觉感知、众包高精建图与定位、视觉 ADAS 和智能等智能驾驶场景，可支持高级驾驶辅助系统（ADAS） 和L3、L4级别。

相比征程 1.0，征程 2.0可以更高效灵活地实现多类 AI 任务处理，对多类目标进行实时检测和精准识别，支持 64 类像素级语义分割。在具备极致效能优势的，地平线可提供面向征程二代芯片的完整工具链，为客户提供全面开放的赋能服务。基于 Linux 的训练框架与开发环境，客户可根据需求进行二次开发。

目前，基于创新的人工智能专用计算架构BPU(Brain Processing Unit) ，地平线已成功流片量产了中国首款边缘人工智能处理器--专注于智能驾驶的“征程(Journey)”系列处理器和专注于AIoT的“旭日(Sunrise)”系列处理器，并已大规模 商用。

另一位同样在芯片领域被人熟知的寒武纪（展位号1A52），聚焦端云一体、端云融合的智能新生态，致力打造各类智能云服务器、智能终端以及的核心处理器芯片，让机器更好地理解和服务人类。

公司在2016年推出的首款寒武纪1A处理器，已应用于数千万智能手机等终端设备中，2018年推出的思元100（MLU100）处理器芯片，运行主流时性能功耗比全面超越CPU和GPU。在2019年6月推出云端AI芯片中文品牌“思元”、第二代云端AI芯片思元270（MLU270）及板卡产品，处理非稀疏深度学习模型的理论峰值性能提升至上一代思元100的4倍。

秉承开放共赢的姿态，用人工智能芯片技术的突破与创新，驱动人工智能计算力引擎，本届高交会上，期待有更多合作伙伴的加入，一起共建智能新生态，11月13-17日，欢迎大家的到来。