高通完整5G解决方案支持行业伙伴 推动5G手机普及

商用牌照的正式发放，标志着中国这艘巨轮扬帆起航，中国商用元年正式开启。在推动中国商用、助力中国厂商引领全球潮流的过程中，高通作了很多努力。早在2016年，高通便推出了全球首个解决方案，也就是基带骁龙X50，旨在帮助手机厂商率先部署自己的手机，并协助运营商开展早期试验。高通基带骁龙X50就是致力于为全球用户尽早带来非凡的体验。

开放合作是产业发展的主旋律，高通在中国发展进程中承担着赋能和桥梁的重要作用。2018年年初，高通联合OPPO、vivo、小米、中兴、联想等多家国内领先的终端厂商共同推出“领航计划”，助力中国厂商成为时代的先行者。高通骁龙855配合骁龙X50 基带和高通射频前端的完整解决方案，已成为今年首批推出的大多数手机的标配。通过与高通的紧密合作，凭借高通领先的解决方案支持，很多中国手机厂商已经率先发布了自家的手机，甚至还成功地进入了国外运营商部署的首发序列。包括小米MIX 3 版、中兴Axon 10 Pro、一加7 Pro 版等在内的多款国产手机已经登录全球多个市场，让消费者的初体验有了更多选择。之所以中国的手机市场能呈现如此“百花齐放”的局面，高通中国区董事长孟樸认为，“协同合作”是最关键的因素之一，高通通过技术突破和产品创新，与广泛的生态伙伴一起积极拥抱机遇，通过全面先进的解决方案，加速全球、加速中国的商用部署。

作为加速全球商用部署的“扛鼎之作”，高通基带骁龙X50采用先进的10nm工艺打造，是专门为首批手机而打造的全球首款基带产品。骁龙X50支持千兆级速率和28GHz毫米波频段上的数据连接，实现了连接速度的跨越式增长。为了更好的帮助手机厂商率先打造自己的手机，高通在发布骁龙X50解决方案的，还推出了一款手机的参考设计，为手机提供了一个最初的模型，帮助厂商在第一时间进行终端的研发，争取率先成为第一波手机的生产厂商。

在基于高通骁龙X50 基带的终端设备如火如荼、纷纷亮相的节点，高通又推出了第二代解决方案——骁龙X55 基带。是骁龙X50 基带的升级版，也是高通首款7nm的基带，单芯片支持从到2G多模，最高下载速度可达到7Gbps。骁龙X55 基带还能够和高通第二代射频前端（RFFE）解决方案搭配，支持6GHz以下频段和毫米波频段，为高性能移动终端提供从基带到天线的完整系统支持。

不仅如此，在基带骁龙X50和骁龙X55的基础之上，2019年2月，高通又公布了其第三代商用解决方案的一些情况。据了解，这将是业界首款集成式移动平台。这款解决方案将多模基带和应用处理技术集成至单一SoC，进一步降低了成本，可支持在不同地区和产品层级获得更广泛普及。预计基于这款集成式 SoC产品的商用终端将于2020年上半年上市。

现阶段，全球已有超过75款采用高通解决方案的终端已经发布或者正在设计当中，中国还有很多领先的模组厂家正基于高通基带骁龙X55 进行模组的开发，其中一部分产品现在也已经推出。众所周知，移动通信不同于其他立竿见影的科技，它需要厚积而薄发。十多年来，高通在基础科技研发、技术验证、原型测试、产品化等多个方面开展了大量工作。包括骁龙X50、骁龙X55、射频前端、骁龙平台等一系列的高通完整解决方案对行业伙伴和终端设备的技术支持，高通还持续为标准化进程做出重要的贡献，推动全球统一的标准制定和商用加速。时代的提前到来，高通功不可没。

中国产业已经当仁不让的进入了全球发展的第一梯队，高通公司此前表示，非常有幸能够参与中国大时代，而且非常乐意看到中国的产业快速向前发展。在不同场合，高通的发言人多次公开表达对中国产业的鼓励和支持。随着中国商用牌照的正式发放，中国的步伐将进一步加快。高通已经做好充分准备，以创新的解决方案全力支持中国商用部署，一如既往地与中国的行业合作伙伴携手共进，共同推动终端的快速普及，推动技术赋能更多行业。