中韩成功研发柔性图像传感器材料

近日，合肥工业大学的王敏和陈翌庆教授团队，与来自韩国成均馆大学的科研精英们紧密合作，共同研发出了一种大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜。更令人振奋的是，他们成功将这种材料构筑成光探测器阵列，这一创新成果为新一代柔性图像传感器的研发开辟了新的道路。这一重大突破已被国际知名学术期刊《先进材料》所发表。

图像传感器，这一能将光学图像转换为电子信息的神奇装置，广泛应用于电子光学设备中。随着科技的飞速发展，可穿戴智能设备的需求日益增长，这对图像传感器的柔性提出了更高要求。传统的集成图像传感器虽在数码相机中广泛应用，但由于其缺乏柔性，难以满足未来可穿戴设备的弯曲折叠需求。在这一背景下，柔性低维材料被认为是硅基底的理想替代者。

合肥工业大学与韩国成均馆大学的联合研究团队，通过不懈努力，成功制备出了基于大晶粒非层状结构的硒化镍薄膜。实验结果显示，这种微米尺度晶粒的高质量硒化镍薄膜所制备的光探测器性能卓越。在光照条件下，每瓦光照能够产生高达150安培的电流。相比之下，纳米尺度晶粒的薄膜的响应度提升了4个量级，这一成果无疑为柔性图像传感器的研发注入了新的活力。

这一创新不仅提高了光探测器的性能，还为未来柔性图像传感器的研究提供了广阔的空间。随着技术的不断进步，这种具有高度响应性和柔韧性的图像传感器将在可穿戴设备、移动设备以及其他领域发挥重要作用。这一研究成果的取得，标志着中国在柔性图像传感器研发领域取得了重要突破，也为全球范围内的科研人员提供了新的研究思路和方法。