支持所有频段！高通展示第三代5G基带芯片X60

高通全新第三代5G基带芯片X60震撼登场

在圣地亚哥的高通总部，一场科技盛宴于北京时间2月26日凌晨拉开帷幕。备受瞩目的焦点，便是高通全新第三代5G基带芯片X60的亮相。

这款基带芯片不仅覆盖了全部的主要频段及其组合，还展示了强大的适应性，支持SA、NSA双组网模式，为未来的网络技术提供了强有力的支撑。更为震撼的是，它还能应对毫米波、Sub-6GHz的复杂环境，包括FDD/TDD技术，以及令人瞩目的5D TDD和FDD载波聚合技术。更厉害的是其具备的动态频谱共享技术，展示了在多变网络环境中的强大表现。

高通总裁安蒙在发布会上向全球合作伙伴宣布，本季度将开始提供X60基带芯片。预计搭载该芯片的终端产品将在明年年初与大家见面。这意味着，X60极有可能成为明年安卓旗舰阵营的核心成员。

值得一提的是，这款基带芯片X60是全球首款基于5nm工艺制程打造的基带芯片。这一技术的运用使得芯片的功耗进一步降低，而其强大的性能则让人惊叹不已。据悉，其下载速度高达惊人的7.5Gbps，上行速度也达到了3Gbps，展现了惊人的数据传输能力。它还支持Voice-Over-NR 5G语音技术，为用户带来更为流畅和真实的通信体验。

作为全球领先的通信技术巨头，高通此次发布的X60基带芯片无疑再次展现了其在5G技术领域的领先地位和强大的研发实力。无论是其强大的性能表现，还是其创新的技术应用，都让人对高通的未来充满期待。