1833年，英国科学家“电子学之父”法拉第最先发现半导体现象一般情况下，金属的电阻随温度升高而增加，但不同于一般金属，硫化银材料的电阻是随着温度的上升而降低。1874年，德国的布劳恩观察到半导体的整流效应；同年，舒斯特又发现了铜与氧化铜的整流效应，半导体产业开始发展。
半导体之于集成电路（芯片），如同土地之于城市。“建造”城市需要选一块好地，“集成”电路也需要一块合适的基础材料——半导体。根据摩尔定律，从半导体到现在的芯片，其运行的计算能力超乎常人的想象。由半导体到晶体管再到集成电路的发展历史，就是人类信息技术的发展史。
在2018世界人工智能大会上，新思科技CEO陈志宽表示，AI将会推动下一波半导体浪潮。“拥有强大算力的芯片是本轮AI得以突破落地的重要因素，而AI对于计算的庞大需求也使得芯片产业本身前景可期。”会上，全 球 异 构 系 统 架 构 HSA 联 盟 主 席 John Glossner 也发表观点，新一代异构计算架构将为芯片领域带来新的技术、新的赛道以及新的生态。
由于异构计算技术能经济有效地获取高性能计算能力、可扩展性好、计算资源利用率高、发展潜力巨大，目前已成为并行/分布计算领域中的研究热点之一。异构计算的范围很广，几乎所有涉及巨大挑战性问题的求解都可用异构计算进行经济有效的求解，典型的应用包括图像理解、质点示踪、声束形成、气候建模、湍流对流混合模拟以及多媒体查询等，在某种程度上影响着AI技术的发展。
会上，英国帝国理工学院教授陆永青认为，基于FPGA 的技术、针对某一个领域的定制化计算架构极具发展潜力。无论是异构计算架构还是定制化计算架构，其与AI的结合都将产生新的技术、形成新产品，给企业家们带来新的赛道和新的产业生态。
而随着时间的发展和科技的进步，电子计算已然到达了一个转折点，人们预计摩尔定律将持续到2020年。面对未来计算的发展方向，英伟达首席科学家Bill Dally 认为，在摩尔定律已经失效的情况下，未来计算一定是针对于专门领域开发的运算，加速器可以实现这一目标，而GPU是加速器的理想平台。
自世界上建造第一台加速器以来，七十多年来加速器的能量大致提高了9个数量级，每单位能量的造价降低了约4个数量级。随着加速器能量的不断提高和加速器技术的不断发展，各种新的技术、新的原理不断更新，不断突破，进一步促进新技术的向前推进，而CPU这块超大规模的集成电路，能够很好地处理计算机指令以及计算机软件中的数据。从各国家和科技巨头企业加大芯片研发力度可看出，未来芯片将在智能时代里起着关键的作用。
“智联世界 无限可能”，在即将于8月29日-31日举办的2019年世界人工智能大会上，业界最权威的观点和共识将在此发声，一批最前沿的新技术、新产品、新应用、新理念将在此得到集中展示，诠释新技术对社会形态的全新塑造，为应对人类发展面临的共同难题、创造人类美好生活汇聚 “世界智慧”，打造“中国方案”。