郭明錤曝iPhone 18系列搭载台积电2nm制程芯片 高配版独占

在九月的最新消息中，知名分析师郭明錤披露了一项激动人心的科技动态。对于未来iPhone系列的芯片布局，苹果已有了明确的大胆规划。据透露，iPhone 17系列将搭载领先的台积电N3P制程芯片，而iPhone 18系列更是将引领潮流，采用台积电的尖端2nm制程技术。

为了优化成本结构，苹果此次并未在全线产品中配置这一高端技术。仅在Pro系列机型上，我们有望见到搭载台积电最新2nm制程的芯片。苹果一直是台积电的重要合作伙伴，且长期占据其大客户的位置。无论是在7nm、5nm还是3nm的制程工艺上，苹果都是台积电的主要客户。对于全新的2nm制程工艺，这种合作预期也将继续延续。

各大媒体纷纷报道，苹果已经预定了台积电在2nm制程工艺量产初期的全部产能，显示了其对这一新技术的坚定信心与决心。据悉，台积电的这款2nm制程芯片在性能上有望较现有的3nm制程有显著提升，预计性能将提升10%～15%，同时功耗最高可降低30%，这无疑将极大地推动智能手机性能的新高度。

除此之外，苹果还计划跟进并采用SoIC（系统整合芯片）封装技术，以实现量产。SoIC技术能够将多个不同功能的芯片进行垂直堆叠，形成一个紧凑的三维结构，这将有助于进一步减小芯片尺寸，提高集成度和性能。无疑，这将为未来的iPhone带来前所未有的强大性能和能效表现。