芯片制造商Rapidus考虑上市满足资本支出

日本芯片制造商Rapidus的董事长TetsuroHigashi在周三向共同社透露，公司预计需要进行约两兆日元（相当于147.1亿美元）的技术开发投资。为了这一重大步骤，公司正寻求中长期援助机构的支持。

Higashi进一步说明，Rapidus还需要额外的三兆日元资金来支持大规模生产，并正在积极考虑通过上市来筹集所需资金。他强调：“上市不仅是建立公司基础的关键途径，也是募集这巨额资金的一种方式。”

日本经济产业大臣西村康稔上周宣布，计划在原有基础上提供额外的补贴，总计达2,600亿日元。Rapidus计划在北海道建立一座尖端的两纳米芯片工厂，以推动其业务发展。

西村康稔在比利时访问期间透露，比利时微电子研究中心（Imec）已向日本表达意愿，希望在日本设立基地，以深化与日本在半导体领域的合作关系。

据近期媒体报道，Rapidus已获日本承诺高达3,000亿日元（约合23亿美元）的补助。公司社长小池淳义表示，将在日本北海道千岁市首座两纳米晶圆厂，并在成功实现量产后继续扩展，兴建一纳米等级的晶圆厂。近日格芯（GlobalFoundries）对IBM提起的诉讼，指控其非法与Rapidus等企业共享知识产权和企业机密，为Rapidus的量产计划带来了新的不确定性。这一事件值得我们继续关注，以观察其对Rapidus未来发展产生的影响。