Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元 瞄准生成式 AI 打造 RISCV 芯片

IT之家报道】在成功解决与苹果公司的纠纷之后，芯片初创公司Rivos近日宣布完成了高达2.5亿美元的A轮融资（约合人民币18.13亿元）。该公司立足于美国加州，成立于2021年，专注于RISC-V芯片的设计与生产。

Rivos的芯片产品不仅满足了生成式AI和数据分析工作负载的需求，更是将采用台积电的先进3nm工艺技术制造。公司首席执行官普尼特·库马尔透露，这款芯片主要针对小型设备市场，并有望与英伟达一争高下。

值得一提的是，Rivos并未透露关于其芯片架构的具体细节，只是提到它结合了高性能RISC-V CPU和数据并行加速器（GPGPU），以满足AI工作负载的需求。目前尚不清楚RISC-V CPU的具体处理内容，但可能与谷歌Tensor处理器的SiFive内核类似，用于管理硬件和进行计算。

除了硬件方面的创新，Rivos还在积极推进一个开放的软件栈，以支持基于RISC-V的计算平台。该公司的目标是在PyTorch、JAX、Spark和PostgreSQL等框架之上，为其芯片运行人工智能应用程序和数据库提供支持。这意味着，Rivos希望实现一种跨硬件的应用程序运行环境，使得应用程序可以在各种硬件上轻松运行。

库马尔在声明中强调：“大语言模型正处于快速发展的阶段。为了整合数据分析堆栈，我们必须确保加速器易于编程和调试，同时确保数据在CPU和加速器之间能够无缝传输。”他的这番话充分表明了Rivos对于未来人工智能发展的深刻洞察和坚定信心。