汽车芯片短缺结构性缓解 国内产业链加速布局

在汽车芯片经历极端短缺和涨价之后，目前市场迎来了新的调整期。近期关于汽车半导体是否缺货的讨论热烈，行业内普遍共识是部分芯片短缺现象已得到缓解，但仍存在结构性紧缺。

从汽车数据看，供应链因缺芯而停滞的现象已有所减轻。据群智咨询最新数据显示，2022年全球汽车销量预计为8080万辆左右，虽然同比略有下滑，但下半年增长明显，增速达10.7%。预计2023年全球汽车销量将达到8270万辆，同比增长约2.4%，随着缺芯问题的逐步解决，汽车生产也恢复了生机。

多位半导体产业链人士在接受21世纪经济报道记者采访时表示，虽然车用半导体总体短缺得到缓解，但在某些细分领域如碳化硅、MOSFET等仍然供应紧张。目前，中低阶功率半导体和MCU、存储芯片相对充足，但新型功能性产品如高阶MCU、IGBT、ADAS、AI、感测器以及与汽车DDI相关的芯片仍然相对短缺。

随着新能源汽车时代的到来，汽车的IC含量迅速上升，需求也在大幅增长。企业在这一新机遇下积极投入，国内半导体上下游企业在今年的展会上频繁提及“车用”这个词。有的企业甚至采取“AIIin”策略全力投入新能源赛道。但车规级芯片市场的门槛并不低，企业在技术研发上也在持续发力。

在消费电子市场持续低迷的情况下，车用半导体成为众多厂商的救命稻草。随着越来越多的企业涌入这一市场，业内也开始担心是否会出现泡沫。当前汽车芯片市场虽然整体短缺状况有所缓解，但市场格局仍然存在分化，结构性短缺仍是主要问题。

例如，摩根士丹利在报告中表示，部分车用半导体如MCU和CIS供应商，包括瑞萨半导体、安森美半导体等，正在调整订单情况，这表明汽车芯片市场正在发生变化。针对MCU，群智咨询预测，随着晶圆厂产能的转移和全球经济下行带来的终端需求放缓，2022年第四季度车用MCU价格涨幅将有所减少。

虽然车用半导体的紧张局势正在缓解，但新能源汽车的发展仍在带动车规级芯片的需求大幅增长。在第四届硬核中国芯领袖峰会上，胡拥军表示：“消费类芯片现在不仅不缺货，而且有很多库存堆积。未来六个月内，车规芯片的缺货状况将完全恢复正常。”他也指出新能源汽车领域的大功率产品仍然非常紧张，如MOSFET、IGBT以及碳化硅功率器件等。

深圳市森国科科技股份有限公司董事长杨承晋也表达了类似的观点，认为在新能源汽车迅猛增长的背景下，大功率器件仍将非常紧缺。他指出全球大品牌都在争夺这些资源，如果新能源继续高速发展，未来一两年内大功率器件的紧缺状况还将持续。

业内人士还指出，虽然美系、日系、欧系的半导体企业与汽车产业链联系紧密，但国内汽车半导体供应链仍然薄弱。因此未来紧缺可能会成为常态。

在新能源汽车和智能化需求的推动下，国内汽车芯片企业正面临巨大的发展机遇。比亚迪等新能源汽车企业的强劲增长势头，也吸引了更多上下游供应商的投入。新能源汽车和智能化趋势为国内汽车芯片企业打开了新的发展空间，也推动了整个汽车产业的转型升级。在汽车芯片产业的创新大潮中，中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才指出，传统汽车芯片需求已经显现巨大变化。传统车型需要约850至1050个芯片，而新能源汽车的需求则攀升至920至1180个芯片。随着智能网联技术的不断进步，计算、安全、无线通信等芯片及传感器的需求也在激增。这不仅彰显了汽车智能化对芯片产业的影响，也凸显了未来汽车芯片市场的巨大潜力。

上海泰矽微电子有限公司的Marketing VP朱建儒分享了他对新兴市场的观察。他指出，尽管新车对触控产品的需求激增，使得供应面临挑战，短期内难以缓解，但长期来看，这一市场将迎来至少一到两年的发展机遇。这不仅为国内芯片企业带来了机遇，也要求国内企业加快技术研发和产品布局。

面对这个新兴市场的诱惑与挑战，国内企业正在积极布局。目前，国内已有大约110至130家企业涉足汽车芯片的研发与生产，其中半数已实现量产应用。邹广才也坦诚地指出，尽管国内芯片设计企业数量增长迅速，但与国际一流企业相比仍存在差距。尽管已有部分车规级产品初步通过认证，但真正进入汽车供应链的道路仍然漫长。对此，他建议企业在产品布局上注重特色和技术的优势，避免低端市场的无序竞争。

在汽车行业如火如荼之际，整个半导体市场却迎来了隐忧。据行业专家陶扬透露，由于终端需求减退，半导体市场整体需求正在回落，预计至少将持续到明年上半年。随着下游厂商开始去库存策略，晶圆厂的产能利用率进一步下滑，预计在未来一段时间内车载芯片的价格将出现松动趋势。车用芯片市场也将迎来一段稳定周期。这为汽车行业和半导体行业带来了双重挑战与机遇。