智能汽车芯片加码，来自韩国的独角兽企业Telechips有不同解法

随着新能源车企的转型升级，头部企业在电子电气架构上逐步从分布式向域集中式转变，甚至开始展现出中央计算架构的雏形。这一变革背后，反映出消费者对智能化功能的深层次追求，不仅引领了行业变革，也为车载AI芯片带来了前所未有的发展机遇。

全球车载AI芯片市场正在迅速扩张。据Gartner预测，到2025年，全球市场规模将达到236亿美元，其中中国市场将占据68亿美元，年复合增长率高达28.14%。这一趋势预示着行业即将迎来翻天覆地的变化。

在过往的传统分布式E/E架构时代，瑞萨、NXP、德州仪器等占据了车机芯片的大部分市场份额。随着智能座舱的兴起，高通凭借其庞大的消费电子业务优势，在这一领域展现出了显著的优势。眼下，主流中高端智能汽车的标配方案多围绕“高通骁龙8155+英伟达Orin”。但随着人车交互模式的日益复杂和新车改款换代周期的缩短，新的产品方案正在不断涌现。

如果说动力电池是未来汽车的心脏，那么车载AISoC便是大脑般的存在。智能座舱已经进入2.0时代，新老玩家在这一领域短兵相接，更完善的产品解决方案已经成为企业核心竞争力的体现。在这一背景下，泰利鑫半导体（TelechipsInc.）的故事尤为引人注目。

泰利鑫在车载AI芯片领域具有深厚的积累。从击败NXP成为现代汽车旗下中端车型的IVI芯片供应商开始，泰利鑫持续扩大对现代的芯片供应。其最新产品Dolphin5是一颗集成了多种功能的车规级SoC，内置符合ASIL-B标准的功能安全设计，能够为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。该芯片基于先进的8纳米低功耗制程打造，具有强大的CPU算力、高带宽低延迟的内存通道以及支持多屏联动和更复杂应用的能力。与上一代芯片相比，Dolphin5的算力有了显著的提升。

座舱智能化加速升级意味着需要处理的数据更加庞杂，这对芯片算力的需求不断增长。泰利鑫的Dolphin5通过单颗芯片同时运行车载液晶仪表和信息娱乐双系统，满足了汽车多元化应用场景的需求，并有效降低了物料成本。泰利鑫还通过软件能力实现了Dolphin5的软件定义无线电（SDR），面对5G时代无线通讯的复杂性、精度和带宽问题，SDR提供了一种高效的解决方案。

除了智能座舱领域，泰利鑫也在自动驾驶SoC领域积极布局。随着自动驾驶技术的不断发展，全球已售车型中L1和L2级自动驾驶车辆渗透率已经超过50%。在这个尚未完全成熟的市场中，泰利鑫将发布N-Dolphin系列自动驾驶SoC，以占据市场的一席之地。而中国新能源汽车市场的燎原之势可能会成为泰利鑫再度颠覆车载AI芯片市场的关键力量。这是一个充满挑战和机遇的时代，头部车企正不断探索创新技术以满足消费者的需求，而车载AI芯片市场也将在这种竞争中迎来更加广阔的发展空间。泰利鑫科技推出的N-Dolphin芯片，采用先进的14nm制程技术，拥有强大的性能。该芯片的CPU算力达到13KDMIPS，而AI算力更是高达8TOPS。其内置ISP实现了更高的集成度，支持高达5.4MP 60fps的摄像头输入，可同时连接多达四颗摄像头。这款芯片的主要应用场景在于前置ADAS摄像头、驾驶员监测、座舱监测系统（DMS/IMS）以及电子后视镜等系统的目标监测。它能有效地识别行人、汽车、自行车、摩托车、交通标志/信号灯以及路面等信息，对驾驶安全起到了极大的保障作用。即使在低功耗状态下，如用于ADAS摄像头时，其功耗也仅维持在3W~5W之间。它支持硬件功能安全的T-RVM技术，即使在CPU宕机的情况下，摄像头输入也能继续显示输出。

随着自动驾驶技术的飞速发展，座舱芯片领域的算力竞争愈发激烈。与座舱芯片相比，自动驾驶SoC已经进入算力的“越级”竞赛阶段。例如，英伟达的雷神索尔算力高达1000TOPS，相较于特斯拉FSD单芯片算力的72TOPS有了显著提升。随着ChatGPT的火热发展，对算力的需求似乎没有边界。衡量芯片优劣的标准不仅仅是算力，软件的运行效率同样重要。

泰利鑫科技深谙此道，顺应车辆安全和实时性处理的需求，预测车身域和智驾域的部分功能将向座舱域融合。这使得一些车企更倾向于选择同一供应商提供的SoC芯片，因为这样可以更好地适配软件。泰利鑫在这方面具有显著优势。

未来，泰利鑫计划推出更先进的芯片产品。在2024至2025年期间，他们将推出采用8nm制程技术的Dolphin7芯片，算力将达到120KDMIPS。他们还计划推出一款8nm制程、250TOPS的A2X自动驾驶芯片，这款芯片可以连接多达12颗摄像头。

除了座舱和ADAS芯片，泰利鑫还拥有网关芯片和MCU等车规级产品线。他们投资成立的公司Autosilicon成功开发的ATS7001和ATS7002系列电池管理芯片已经通过了ASIL-D最高汽车安全等级认证，并预计将在2022年年底量产，正式进军中国市场。

在汽车智能化、网联化的趋势下，泰利鑫细分市场需求，提供不同性能、价位的SoC、MCU、ADAS、Gateway、BMIC芯片产品。部分产品采用PINTOPIN方案，以降低成本，实现产品升级。作为全球布局的芯片设计公司，泰利鑫在美国、韩国和中国台湾拥有稳定的产能，并能为客户提供灵活的供货渠道和较短的交货周期。他们在全球主要汽车市场都有FAE和销售团队，能快速响应客户需求，解决技术问题。在这个充满机遇与挑战的新能源汽车市场，泰利鑫凭借真实力和全方位的服务体系优势，为汽车的智能化未来贡献力量。