达明机器人携新品TM AI Cobot S系列

经过三年的精心研发，达明机器人——这位引领机器人行业发展的先锋，再度强势回归，带来全新的TM AI Cobot S系列机器人及其众多创新应用解决方案。就像磨制一把精良的剑需要三年时间，达明机器人在机器人技术和应用方面的努力也从未停歇。这次，他们携新品在8.1H馆A216展位亮相，为大家呈现了一场科技与创新的盛宴。

达明机器人的TM AI Cobot S系列，不仅是技术的结晶，更是对未来生产与生活方式的深度思考。每一个细节都凝聚着团队的智慧与汗水，每一个创新点都昭示着机器人技术的无限可能。在这个展会上，达明机器人将为大家带来怎样的惊喜？让我们拭目以待。

在8.1H馆A216展位，达明机器人将展示其卓越的技术实力和不凡的创新能力。这里不仅有最新的产品展示，更有众多前沿的应用解决方案。无论是对于行业专家还是普通观众，这里都将是一场科技与创新的盛宴。让我们共同期待达明机器人在展会上的精彩表现，感受科技与生活的深度融合。高负载混箱拆垛与全新TM AI Cobot S系列产品线

近日，TM AI Cobot S系列产品线迎来了重磅更新，推出了全新的TM25S型号。这款机器人拥有强大的功能，尤其在高负载混箱拆垛领域表现尤为出色。其负载能力提升至惊人的25公斤，足以应对各种大型工件的取放应用。

对于许多工业应用领域而言，高负载混箱拆垛是一大难题。传统的人工操作既费时又费力，而且存在一定的安全隐患。而TM25S的推出，无疑为解决这一问题提供了强有力的支持。该机器人不仅能够轻松应对各种复杂环境下的拆垛任务，更能在保证高效率的确保操作的精准性和安全性。

TM AI Cobot S系列的这一创新，展现了其在人工智能与机器人技术领域的深厚实力。相信随着技术的不断进步和应用的深入，这类智能机器人将在更多的领域发挥其巨大的潜力，为工业自动化带来更多的可能性。

从设计风格到技术性能，TM25S都彰显了现代工业机器人的独特魅力。它的出现，不仅提升了工作效率，更在保障工人安全、优化生产流程等方面发挥了重要作用。未来，我们期待看到更多这样的智能机器人，为我们的生产生活带来更多的便利与创新。市场上其他25公斤级别的协作型机器人，往往显得笨重，但达明机器人却以轻盈的体态脱颖而出。除了重量优势，它的臂展范围也更长，灵活性更高。这款机器人内嵌先进的视觉系统，与外部3D相机完美协同。结合3D技术与AI智慧辨识功能，它实时捕捉混箱卸栈中的每一个细节。无论箱体的大小、位置如何变化，无需预先设定复杂的栈型，它都能轻松应对。即使是面对倾斜、紧贴或胶带包覆等复杂情况，它也能游刃有余地完成搬运任务。

在焊接领域，达明机器人同样表现出色。使用TMcraft软件开发工具，用户可以轻松实现焊接功能。通过简单的操作，就能汇入Welding Node并立即开始使用。这款机器人能与多种焊接设备无缝对接，大大简化了开发流程。工程师们只需通过机器人手臂上的末端按钮，就能快速设定焊接点位。即使是那些非专业的机器人自动化工程师，也能在短短数分钟内完成焊接动作的设定。对于那些有特殊需求的焊接工艺，TMcraft还提供了丰富的代码库，供工程师们进行二次开发，打造出专属的焊接界面与功能。无论是搬运还是焊接，达明机器人都能凭借其先进的技术和灵活的功能，轻松应对各种复杂场景。采用TM AI算法，深度学习PCBA SMT料件的丰富多样性。无论是不同批次、日期还是来自多个厂商，这些料件的特点都能被精准捕捉。通过构建先进的神经网络模型，即AI Model，我们实现了稳定且精确的检测。在此基础上，我们推出了SMT PCBA检测系统，它结合了AI的智慧与严谨的技术，确保每一片PCBA都能得到精细的AOI检测。这一系统的应用，不仅提升了检测效率，更确保了产品质量控制的一致性与可靠性。探索前沿科技：达明TM5-900六轴机械手臂与TM视觉专利技术的完美结合

在科技飞速发展的浪潮中，我们迎来了全新的技术革新——集成了达明TM5-900六轴机械手臂与先进的TM视觉专利技术的完美结合，打造了一款在视觉定位辨识方面具有强大能力的智能系统。它不仅仅是科技的飞跃，更是对精确操作的新定义。这一技术不仅在工业生产线上发挥着重要作用，更是将精准度和效率推向了新的高度。

通过先进的AI AOI检测系统，这套系统为我们提供了一个简洁方便的操作界面。只需快速汇入PCBA Gerber、CAD、BOM等资料，系统即可迅速定位到PCBA对应的SMT料件。这一切的背后，是AI的强大计算能力和精准识别技术的支撑。无论是检测、判定还是图片收集查询，这一切都能轻松完成。

想象一下，在繁忙的制造业环境中，这种系统的应用将带来多大的便利和效率提升。无论是传统的消费电子制造业、不断发展的半导体行业，还是新兴的新能源产业、高精度的飞机制造和机电行业等，都能从中受益。它的引入，无疑将极大地推动工业自动化进程，使生产过程更加精准、高效。

在这个充满挑战与机遇的时代，科技与创新的结合为我们带来了无限可能。达明TM系统的出现，正是这一时代精神的体现。它将先进的机械手臂技术与视觉专利技术相结合，为我们打开了一个全新的视角，让我们看到了科技与工业的未来。而这一未来，充满了无限的可能性和潜力。自动化组装生产线的新时代应用

随着科技的飞速发展，达明机器人引领着自动化组装生产线的革新。他们巧妙地融合了智能视觉系统（TMvision & TM AI）与TMFlow技术，为客户带来前所未有的生产体验。

想象一下，过去复杂的架线工作，现在只需简洁的操作就能快速完成，整合时间的成本大大降低。这种创新技术甚至能够实现灵活的换线操作，自动定位辅助产品料件，大大提高了产品的产能和品质。这就是达明机器人为用户呈现的“智能”自动化生产景象。

而这一切，都得益于达明机器人的SMART特色应用——TMflow、TMvision、TM AI等。它们不仅完成了产线的自动上料、下料、组装、贴标等流程，还通过AI OCR检测，确保了生产线的精准与高效。

结合AGV运转料件应用，达明机器人更是实现了智能、无人生产线的突破。他们为客户打造的灯塔示范工厂，不仅是技术的展示，更是未来制造业的蓝图。在这里，自动化与智能化完美结合，生产线变得更加灵活、高效，为企业带来更大的竞争力。

加入达明机器人的行列，让我们一起迈入自动化组装生产线的新时代，共同书写智能制造的未来！AMR在半导体行业的应用实例

走进TM20M半导体的FT制程环节，你会目睹一个创新的ICOS Tray移载应用情境。在这个场景中，先进的技术将2D/3D视觉与AI Cobot完美融合，展现了一种前沿的自动化解决方案。这种解决方案不仅提高了效率，还降低了整体成本，在行业内树立了新的标杆。

ICOS Tray移载应用：引领未来的半导体生产模式

ICOS Tray移载应用是半导体生产过程中至关重要的一环。在这个应用中，通过高度先进的视觉系统和AI Cobot协同工作，实现了精准、高效的物料搬运。这种创新的移载方式不仅提高了生产过程的自动化程度，还极大地减少了人为错误，从而确保了产品的高质量和生产线的稳定运行。

成本优化：业界领先的综合解决方案

降低成本是任何行业都追求的目标，尤其是在半导体这样的高科技产业。通过结合2D/3D视觉和AI Cobot技术，TM20M半导体实现了业界更低的总成本。这不仅体现了公司在技术上的领先地位，也为整个半导体行业提供了一种更具竞争力的生产模式。

TM20M机器人，拥有高达20公斤的负载能力，可以轻松适应市面上大多数自主移动机器人（AMR）。它的独特之处在于，融合了先进的2D、3D视觉和人工智能技术，使其能够在多种应用场景中迅速投入使用。无论是在半导体制造流程、航空工业中的复合材料搬运、汽车厂的车辆钢板和大型塑钢材料移载，还是半导体IC Tray盘的移动，它都能轻松应对。

特别值得一提的是，这款机器人具备的先进视觉整合应用能力。达明机器人内置的视觉系统不仅支持内置相机，还支持外接相机，甚至是3D相机的定位功能。所有的软件都运行在手臂控制器内，无需额外的设备和复杂的的手臂/相机系统校准。其定位精度高达±0.1毫米，确保了高效且精确的作业表现。

无论是在复杂的制造业环境中，还是在需要高精度操作的应用领域，TM20M机器人都能凭借其强大的性能和灵活的应用能力，展现出卓越的实用性。这款机器人的出现，无疑将为工业自动化领域带来全新的发展机遇。视觉辅助定位：

AMR与TM AI Cobot携手TM Landmark，构建了一个强大的视觉定位系统。借助其视觉坐标系，它们能够迅速而准确地协助定位，甚至在AMR到站时可能出现的微小偏移也能被有效补偿，确保对象被正确取放。

高度弹性：

达明机器人的视觉系统展现出了卓越的适应性。它支持眼在手(Eye-in-Hand)、眼到手(Eye-to-Hand)以及眼观手(Upward Looking)等多种手眼配置。这一特性使得系统可以根据各种应用场景和需求进行灵活调整，无论是何种操作环境，都能轻松应对。

这些功能不仅提升了机器人的工作效率，更使其在复杂的工作环境中表现出色，无论是定位还是适应性的需求，都能得到满足。达明机器人的视觉系统无疑是现代自动化生产线上的一大亮点。