荣耀、高通恢复合作 赵明：Magic旗舰机将采用最

日前，高通发布了的骁龙778G 5G平台，荣耀紧跟其后宣布了合作意向。在高通技术与合作峰会上，荣耀CEO赵明作为唯一合作伙伴代表登台发言，标志着双方的合作已迈入全新阶段。

荣耀即将推出的荣耀50系列手机将率先采用高通5G芯片，其中至少一款将搭载骁龙778G。荣耀50并非荣耀的顶尖产品，真正的重头戏还在全新的Magic系列上。

今日发布会后，荣耀CEO赵明在接受采访时透露了未来的产品规划。他表示，新款荣耀Magic在发布时，将会搭载最顶级的骁龙芯片。虽然赵明并未具体指出是哪款芯片，但可以确定的是，这款芯片无疑将属于骁龙8系列。除了已知的骁龙888，高通今年还将推出骁龙888 Plus（具体命名尚未确定）。这一切都取决于Magic系列的发布时间。

此前，赵明曾公开表示，Magic系列将成为荣耀全新打造的旗舰产品。他坚信，无论是在系统性能、结构设计、拍照技术，还是通讯技术以及整体系统的综合体验和调校上，荣耀都有能力打造出超越华为P系列和Mate系列的旗舰手机。他强调，“我们有比Mate和P更好的硬件基础能力，因为这一切都是由我们的开发人员通过不懈努力和创新实现的。”

从此次高通的发布会和荣耀的回应来看，两家科技巨头正在共同更多的合作可能性，以共同推动移动技术的发展。未来，我们有理由期待更多令人惊艳的产品问世。