苹果官宣：iPhone将放弃高通基带

近期，关于iPhone 12系列信号问题的热议不断。其实，在这一代iPhone中，苹果已经在扩大自研芯片的范围和。iPhone 12系列采用了高通的骁龙X55芯片，但是经过一个月的用户体验反馈，信号问题似乎并未得到显著改善，仍然困扰着用户。

据此前产业链消息透露，苹果不仅计划自研基带，还将进一步研发相关的射频芯片和天线等。这无疑是一项艰巨的任务，因为即使芯片制作完成，还需要与全球众多运营商合作进行大量测试，这是一项既耗时又复杂的工作。苹果已经表明了坚定的决心，将大力投入研发，力争在下一代iPhone中脱离对高通的依赖，实现基带的自给自足。

尽管当前iPhone 12系列的信号问题备受关注，但我们也应该看到苹果在自研芯片道路上的坚定步伐。作为全球科技巨头，苹果一直在不断推陈出新，不断挑战自我。信号问题只是暂时的挑战，相信随着技术的不断进步，苹果一定能够克服这一难题，为用户带来更加出色的产品体验。我们也期待着苹果在自研芯片领域取得更多突破，推动整个行业的发展。