高通无奈！苹果称将在iPhone中使用自研基带 为获

苹果公司在芯片研发领域的野心已然昭然若揭，其在自研之路上正不断前行。一直以来，都有消息指出苹果正在扩大自研芯片的范围和力度，其中就包括基带芯片的研发。而最近，这一消息得到了官方的证实。

苹果公司的芯片负责人Johny Srouji在与员工的交流中明确表示，苹果将在未来的iPhone中采用自家研发的芯片，以替代高通的调制解调器。这一决策彰显了苹果对于技术独立和自主研发的坚定决心。

从过去的产品拆解图中可以看出，iPhone 12系列全部采用了高通骁龙X55基带芯片。在实际使用表现上，今年新款iPhone的信号表现并不尽如人意。这也进一步促使苹果加快自研基带芯片的步伐。

除了基带芯片，产业链的消息还透露，苹果正在研发射频芯片和天线等配套技术。苹果的这一举措无疑是一次巨大的挑战，因为基带芯片的研发并不容易。苹果不仅要面对技术难题，还需要与全球众多运营商进行合作测试，这是一项既耗时又繁杂的工作。

苹果凭借其强大的技术实力和研发能力，正逐步走向自研之路的巅峰。我们期待苹果能在未来的产品研发中，带来更多的惊喜和创新。也期待其在芯片自主研发的道路上取得更多突破，为消费者带来更优质的产品和服务。