英伟达公布数据中心芯片路线图：三类芯片 逐年

【新闻报道】在热闹非凡的英伟达GTC大会的首日，首席执行官黄仁勋以主题演讲的形式，向世界展示了英伟达在人工智能、汽车技术、机器人工程、5G通讯、实时图形渲染、团队协作以及数据中心等多个领域的突破和进展。这场演讲无疑是一场科技与智慧的盛宴。

英伟达的进步不止于此。在演讲中，黄仁勋还宣布了公司首款数据中心CPU Grace的发布，并揭示了英伟达数据中心芯片的宏伟蓝图。这个蓝图涵盖了CPU、GPU和DPU三大芯片领域，其中Grace和BlueField扮演着关键的角色。

黄仁勋强调，这三类芯片架构的打磨周期是两年，在每个周期内可能会有技术转变。每年，他们将专注于x86或Arm平台，带来激动人心的新产品。这种策略确保了每个架构的稳步发展，并带来逐年飞跃的进步。他们致力于打造一个共享的架构生态系统，其中GPU和DPU将在同一年更新迭代，预计下一代产品将在2022年推出，并在两年后更新。

关于CPU领域的发展，英伟达发布的数据中心CPU Grace标志着公司在CPU领域的重大突破。预计在不久的将来，也就是2023年，Grace将正式与大家见面。按照规划，下一代CPU产品已在研发之中，令人期待其在未来展现的惊人表现。黄仁勋的演讲让人振奋，展现了一个充满活力、持续创新的英伟达未来。随着新技术的不断涌现，让我们共同期待英伟达在未来的更多突破和精彩表现。