3月3日发布！vivo S9首发6nm天玑1100旗舰芯

今日，vivo正式公布了旗下新款手机vivo S9的核心参数，其中最引人瞩目的便是搭载了首发6nm制程的联发科天玑1100旗舰处理芯片。该芯片在业界堪称一流，成为了vivo S9最大的亮点之一。

天玑1100芯片是联发科于2021年年初隆重推出的高端处理器。这款芯片采用了先进的台积电6nm制程工艺，拥有强大的性能表现。其内部配置包括4个A78 2.6GHz核心和4个A55 2.0GHz核心，同时集成了ARM G77 MC9的GPU，支持双通道UFS 3.1，让手机运行更为流畅，应用启动更为迅速。

不仅如此，vivo S9还配备了UFS 3.1闪存，与上一代vivo S7相比，无论在性能还是读写速度上都有了显著提升。这些强大的硬件配置让vivo S9在性能上达到了新的高度。

除了引人注目的性能外，vivo S9在自拍方面也有着不小的突破。作为S系列的延续，vivo S9在前置自拍方面有望超越上一代产品vivo S7。vivo S7曾凭借4万高规格的前置自拍镜头和先进的美颜算法，成为当时的自拍旗舰机型。我们有理由相信，vivo S9将在自拍效果上更进一步，成为自拍领域的新一代旗舰。

目前，vivo S9已经引发了广大消费者的热烈关注和期待。该机将于3月3日正式发布，由蔡徐坤、LISA、刘昊然三位明星代言人加持，已在各大平台开启预约。让我们一起期待这款新机的上市，相信它一定会给我们带来更多的惊喜和体验。