产业链人士：芯片代工商已在为汽车芯片扩大产

【人工智能机器人新闻网报道】全球汽车芯片市场近期风声鹤唳，供不应求的局面让大众、丰田、福特等汽车巨头也感受到了压力，纷纷调整生产策略以应对芯片短缺的困境。

这一全球性的汽车芯片短缺事件，如同一块巨石投入平静的湖面，引发的涟漪效应正在全球范围内蔓延。为了应对这一挑战，芯片代工商正在全力扩大产能，努力增加汽车芯片供应。其中，业界巨头台积电的一举一动备受关注。有消息称，若台积电成功扩大产能，其新增的芯片将优先供应给汽车行业。

据产业链内部人士透露，即便芯片代工商已经开始扩大汽车芯片的产能，但新增的产能最快也要等到三季度才能投入市场。这一消息如同给焦急等待的汽车厂商泼下一盆冷水，意味着他们还需要再忍耐数月的时间，才能感受到芯片代工商增加的产能带来的实质性支持。汽车芯片短缺的现状恐怕仍将持续一段时间。

报道还提到，当前芯片代工商的产能主要被物联网和5G两大热门领域占据。这两大领域的需求一直非常强劲，短时间内难以腾出更多的产能来满足汽车制造的需求。在这个关键时刻，全球各地的汽车制造商们必须密切监控形势的发展，同时寻找替代方案，以确保生产的顺利进行。