苹果最重要芯片曝光：iPhone 15要首发自研基带

对于苹果而言，自家研发的芯片无疑是其科技实力的象征。目前，其重中之重是攻克A系列处理器的基带难题。

的供应链消息透露出一个令人振奋的消息：苹果计划在未来使用自主研发的基带芯片，以降低对高通公司的依赖。这一重要组件将由台积电独家生产，并采用先进的4nm工艺制造。这一决策标志着苹果在自研芯片道路上的又一重要跨越。

产业链消息还显示，苹果正在与日月光半导体和矽品科技紧密合作，希望这两家公司能对自家的5G基带进行精准封装。据悉，这款备受期待的芯片将于2023年面世，并有望在iPhone 15系列中首次亮相。

早在天风国际分析师郭明錤的投资者报告中，就揭示了苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。这一计划自苹果收购Intel基带业务后就已经启动。不过有消息称，苹果志在研发一款高端的基带芯片，其性能要远超当前市场上的产品，因此研发周期相对较长，无法在短期内实现应用。

那么，随着苹果自研基带的推出，备受争议的iPhone信号问题将成为历史吗？只有等待时间来给出答案。但可以肯定的是，苹果在不断追求技术创新的道路上，已经迈出了坚实的步伐。无论是对于消费者还是整个科技行业而言，这都是一个令人期待的大事件。