台积电罗镇球：明年可看到3nm产品 2022年大批量产

在世界半导体领域的一次盛大聚会上，台积电（南京）有限公司的总经理罗镇球带来了令人振奋的消息。在火热的8月26日上午，他站在2020世界半导体大会的舞台上，向世界揭示了他们领先行业的未来规划。

罗镇球透露，他们的创新步伐并未停歇。目前，台积电的7nm工艺已经生产出超过140个产品，且他们仍在持续投入研发7nm+和6nm工艺。到目前为止，台积电已经为全球提供了超过十亿的芯片，这无疑证明了他们在半导体行业的领先地位。而更让人期待的是，他们的先进3nm工艺产品将在明年进入市场视野，预计在不久的将来实现大规模量产。这是他们迈向更高科技领域的一大步。

罗镇球还深入了他们工艺发展的未来趋势。他表示：“从3nm到1nm的工艺进步，我们看到摩尔定律仍在不断前行。我们不再只是在一个平面上增加晶体管的数量，而是在单位体积内实现晶体管的极致密集。现在，我们在5nm芯片上已经可以放入百亿颗晶体管，那么未来的可能性更是无可限量。”

他的这番话激起了现场观众的无限期待和想象。台积电的这一进步不仅仅意味着技术的进步，更是预示着未来更多的可能性。随着台积电在半导体领域的持续深耕和创新，我们有理由相信，未来的世界将会因为他们的努力而变得更加精彩。这不仅是一次技术的飞跃，更是人类对未知领域的和征服。让我们共同期待这个充满希望的未来。