华为手机芯片能撑多久？郭平：还在寻找办法 希

在华为全联接大会的热闹氛围中，华为轮值董事长郭平与其他高管今日现身，接受了媒体的热切采访。谈及当下备受关注的议题——美国对华为芯片供应链的制裁，郭平的神色显得凝重。

他坦言，这第三次制裁犹如一场突如其来的风暴，给华为的生产与运营带来了前所未有的挑战。就在9月的十几号，华为才勉强将芯片等产品入库，而具体损失与影响还在深入评估之中。

谈及芯片库存现状，郭平表示，对于2B业务（如基站等）而言，库存相对充足；对于每年消耗数亿支的手机芯片，目前仍在寻求解决方案。美国制造商也在积极行动，向美国申请许可，以期能继续与华为合作。

郭平认为，这一芯片禁令不仅影响了华为，更对美国的芯片企业以及全球的芯片市场带来了巨大冲击。他呼吁美国重新考虑这一政策，并表示如果获得许可，华为仍愿意继续采购美国芯片，坚持推动全球化供应链的发展。

全球化遭遇挑战，但华为的信念却未曾动摇。郭平的话语中透露出坚韧与决心，让人感受到华为在这场全球科技风波中的坚定立场。全联接大会的舞台，不仅是华为展示实力的舞台，更是其向世界传达坚持全球化、开放合作的态度的舞台。

随着采访的结束，会场内的氛围依然热烈，而华为面临的困境与挑战仍待全球共同面对与解决。期待华为在这场全球科技风波中，能够坚守初心，继续前行。