供货周期拉长7倍-半导体公司对于掩膜板的需求强劲

尽管当前半导体产业面临下行周期的挑战，但掩膜板行业却展现出逆产业周期的独特性质。这一行业的产品需求并非完全依赖于下游产品的销量，而是更多地依赖于下游行业的持续产品创新。

以往，高规格掩膜版的交货周期通常为7天，但现在，这一周期已经延长至30至50天。尽管如此，随着本土化的不断推进，半导体公司对掩膜板的需求不减反增。据行业机构预测，国产掩膜版的份额有望在不久的将来突破26亿美元。这一乐观预期的背后，是晶圆厂的快速扩产以及下游市场强劲的拉动效应。随着材料需求的迅速增长，掩膜板市场将迎来本土替代的双重增长机遇。

在掩膜板领域，一些上市公司表现尤为突出。清溢光电已经成功实现250nm半导体芯片用掩膜版的量产，并正在积极推进180nm半导体芯片用掩膜版的客户测试认证工作。与此路维光电已经完成了多个制程节点的掩膜版量产能力构建，掌握了包括180nm和150nm在内的半导体掩膜版制造核心技术能力。随着这些公司的持续努力和创新投入，国产掩膜板行业将迎来更加广阔的发展前景。