立可新品IC载板植球机助力行业高质量发展

在SEMI-e第五届深圳国际半导体展上，深圳市立可自动设备有限公司大放异彩，展出了其先进的IC载板植球机和全自动化包装线。展会时间为5月16至18日。本次展会以“芯机会•智未来”为主题，为半导体行业的同仁提供了一个优质的交流平台，许多人在此达成合作意向。

立可公司一直秉持着开拓进取、勇于创新的理念，经过不懈努力，成功研发出AP系列、SE系列等核心产品，其中全自动IC植球机WP系列以及WL全自动晶圆植球机已经实现量产，并且在市场上获得了客户的一致好评。

特别值得一提的是，立可公司的AP系列植球机已经更新至第五代的AP500型号。这款设备不仅适用于条带和单颗植球，满足客户的多样化需求，而且在植球效率上有了显著提升。其植球幅面由80mm提升至110mm，兼容多款尺寸产品，一次最大植球数量高达80000PCS，植球良率更是达到了惊人的99.99%。该设备还配备了入料扫码、入料检测CCD、产品定位CCD等多种先进功能，针对缺球、多球、球径、球偏移等进行精确检测，为植球良率提供了可靠保障。

SE系列中的SE3a型号，在保持高植球精度和植球效率的还为客户降低了10%的成本。该设备适用于条带式植球，针对同一产品进行高效处理，并且可以根据客户的具体需求进行功能定制。

立可公司不仅在产品研发上取得了显著成果，还在打破国外设备厂的技术和市场垄断方面，实现了国产全自动精密植球机从0到1的突破。其各项核心技术指标已经能够与国外竞争对手的主力机型相媲美，甚至可以实现对国外植球设备的一比一替换。未来，立可公司将继续加大在精密植球技术研发上的投入，为国内半导体先进封装、高密度载板制造等行业提供更多优质的产品和服务，助力半导体行业实现高质量发展。