机器人为大模型的重要落地场景，多家知名头部机构扎堆“抢筹”该项目

近日，机器人领域成为大模型的重要落地场景之一，引起了众多知名头部机构的关注。据天眼查信息，智元机器人关联公司上海智元新创技术有限公司近期发生工商变更，新增了包括百度、经纬等知名机构旗下的基金成为股东。这家公司的背后是前“华为天才少年”彭志辉的创业项目，同时也是B站科技类UP主“稚晖君”的身份。

有了解智元机器人项目的投资人士透露，想要投资进去并不容易，许多基金都在积极争取参与。除了已经披露的股东外，还有更多私募股权投资基金指向的机构参与其中。前微软全球执行副总裁陆奇博士曾在演讲中提到，大语言模型之后的下一个科技浪潮必然是机器人技术。具体到智元机器人的发展，其硬件实体机器人无疑是大模型的重要应用场景之一。与此马斯克也曾预测，未来每个人可能会拥有至少一台自己的机器人，这样的需求规模可能达到惊人的百亿级别，远超汽车市场规模。

在上市公司中，绿的谐波是国内领先的谐波减速器厂商，其产品广泛应用于工业机器人、服务机器人等领域。全志科技MR系列芯片已经应用在小米仿生四足机器人“铁蛋”产品上，多款产品在多种类型的智能服务机器人上得到应用并实现量产。与此南方电网与阿里云、华为等签订AI合作备忘录，探索电力+算力的最优解决方案。随着南方区域用电负荷的持续走高，南方电网正在备战夏季用电高峰，利用AI技术推动数字电网建设，提高用电负荷预测的准确性、供电保障能力和智能调度水平。

AI技术的持续进步正在放大机器视觉技术的优势。在机器视觉产业链中，工业相机和软件算法是成本价值量最高的环节。随着就业人口增长放缓和用工成本的攀升，机器视觉的技术优势将推动机器替人的趋势，整个产业链有望在乐观预期中飞速发展。在这个趋势下，重视研发能力、延伸高价值上游环节（核心零部件和底层算法）的国内企业有望在国产趋势下脱颖而出。上市公司中，凌云光和天准科技等公司在视觉制程装备领域已经拥有强大的实力和技术储备。

随着科技的飞速发展，公司积极将机器视觉技术应用于智能驾驶、智能网联等领域，实现了车辆的自动驾驶、自主导航和自动运输等功能。作为一家专注于电子信息产业的分销商，中电港提供全面的硬件解决方案，其产品线包括光源、镜头、相机等，广泛应用于电子信息产业的各个应用领域。更令人瞩目的是，该公司是英伟达在国内的授权分销商之一，充分展示了其在行业内的领先地位。

在人工智能和高性能计算处理器领域，随着先进封装需求的增长，台积电、日月光等公司的CoWoS和其他先进封装技术正吸引着大量的AI和HPC处理器的订单。作为Chiplet领域的领军企业，英伟达的高端GPU采用了先进的CoWoS封装技术，将GPU芯片和HBM2完美结合。当前，随着AI产业的持续发展和高性能计算领域的需求提升，拥有先进封装技术与产能储备的厂商正面临巨大的发展机遇。

国内的一些企业也在积极跟进这一趋势。通富微电已经建立了顶级的高性能计算封装平台，并完成了高层数再布线技术的开发。兴森科技在封装基板领域取得了显著进展，其珠海FCBGA封装基板项目已经成功试产。甬矽电子在系统级封装技术方面取得了重要突破，积极开发多种晶圆级封装技术。这些企业的努力为提升我国在全球半导体产业中的竞争力做出了重要贡献。

在国家安全领域，随着网络数据人工智能的快速发展，网络安全和人工智能安全治理也面临着新的挑战。二十届中央国家安全委员会强调加强网络数据人工智能安全治理，国内也在逐步加强对人工智能的监管。国家互联网信息办公室已经起草了关于生成式人工智能服务的管理办法，对数据合规性和生成内容的合法性提出了明确要求。随着AI监管政策的落地，数据安全、隐私保护等安全需求将进一步上升，为行业带来了新的成长空间。

在边缘计算领域，北京市近期出台了支持边缘端芯片发展的政策。高通公司也积极转型，从通信公司转变为智能边缘计算公司。边缘侧作为AI生态中的重要组成部分，正在经历巨大的变革。在以高通为代表的公司推动下，算力、AI能力等边缘基建正在加速发展。新财富分析师建议，关注边缘算力芯片和边缘算力承载平台两条主线，这些领域的企业有望在未来获得巨大的发展机会。

广和通公司作为业界的佼佼者，其FM1605G模组与安提国际AI边缘计算平台成功实现联调，为AI边缘计算应用提供了高速、稳定、低时延的端到端数据运算和传输。这一成果展示了公司在边缘计算领域的强大实力和创新能力。随着技术的不断进步和应用场景的不断拓展，广和通公司有望在未来继续保持领先地位。美格智能是业内领先者，率先推出了算力模组产品。该公司的算力模组集成了CPU、GPU、NPU等多种顶尖计算单元，实现了通用计算和异构计算的完美融合，最高可提供近48TOPS的AI算力。在边缘计算领域，美格智能的产品表现尤为出色，广泛应用于AI零售、云服务器、VR眼镜、AI套件、数字人、无人机、工业视觉和机器人等多个领域。

随着华为即将于7月7日召开的开发者大会（HDC）临近，AI领域的热议愈发高涨。华为在人工智能领域的布局已经蓄势待发。据华为云发布的HDC.Cloud2023大会邀请函透露，AI将会是本次大会的核心议题。华为早在多年前就开始深耕大模型业务，并且对未来全球数据增长趋势进行了预测。据悉，至2030年，全球数据预计每年新增1YB，通用算力将增长10倍达到3.3ZFLOPS，而AI算力则将增长500倍超过100ZFLOPS。业界专家预测，AI产业链将迎来一场变革，形成上游寡头垄断、中游行业专有模型与下游应用百花齐放的格局。投资者们纷纷将目光转向“华为+算力+存力”产业链，期待新的机遇。

在上市公司中，兴森科技在PCB样板和小批量板市场拥有强大的竞争力和议价能力。该公司与华为在PCB业务和半导体业务领域紧密合作。拓维信息作为华为唯一的“昇腾AI/鲲鹏计算+开源鸿蒙操作系统”战略合作伙伴，在华为昇腾合作伙伴中表现出色，其昇腾AI服务器出货量排名第一。此次华为的AI布局动作引起了行业内的广泛关注与期待。